5 月 5 日，知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu) Yole 對(duì)全球去年封裝市場(chǎng)發(fā)布了最新分析，還提供了對(duì)新興市場(chǎng)和成熟市場(chǎng)增長(zhǎng)率的產(chǎn)能、資本支出和供應(yīng)鏈的見(jiàn)解。
Yole 公司半導(dǎo)體、內(nèi)存和計(jì)算技術(shù)與市場(chǎng)分析師兼封裝團(tuán)隊(duì)成員 Gabriela Pereira 表示：“2021 年是先進(jìn)封裝行業(yè)重要的一年，日月光繼續(xù)占據(jù)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，其次是 Amkor。英特爾維持在第三的位置，其次是長(zhǎng)電科技和臺(tái)積電。此外，2021 年的營(yíng)收同比增幅高于 2020 年，增長(zhǎng)最快的 OSAT 主要來(lái)自中國(guó)大陸。”
2021 年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)的總營(yíng)收為 321 億美元，預(yù)計(jì)到 2027 年復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到 10%，總營(yíng)收為 572 億美元。包括 5G、汽車(chē)信息娛樂(lè) / 高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應(yīng)用在內(nèi)的大趨勢(shì)繼續(xù)推動(dòng)著先進(jìn)封裝的發(fā)展。
分析指出，2021 年是先進(jìn)封裝重要的一年，排名前三的 OSAT 在這一年?duì)I收同比增長(zhǎng)了 20%。
Yole 專門(mén)從事封裝和組裝的技術(shù)和市場(chǎng)分析師 Stefan Chitoraga 說(shuō)：“主要的 OSAT 去年第四季度的營(yíng)收同比增長(zhǎng)了 15% 至 26%，環(huán)比增長(zhǎng)了 1% 至 15%。由于先進(jìn)制程的晶體管成本不斷增加，以及消費(fèi)者對(duì)更加輕薄的電子設(shè)備更加感興趣，OSAT 發(fā)現(xiàn)價(jià)值機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)向了先進(jìn)封裝?！?/p>
領(lǐng)先的 OSAT 正在滿負(fù)荷運(yùn)行封裝產(chǎn)能，許多產(chǎn)品線仍然面臨產(chǎn)能限制。這種情況將持續(xù)到 2022 年。此外，IDM 的封裝外包在繼續(xù)加速，特別是更先進(jìn)的產(chǎn)品，因?yàn)樗麄兊耐顿Y更多集中在前道制造擴(kuò)產(chǎn)?？偠灾?，OSAT 正在放緩其引線鍵合產(chǎn)能的擴(kuò)張，2022 年的資本支出將主要用于先進(jìn)的封裝和測(cè)試。
Yole 的先進(jìn)封裝季度市場(chǎng)監(jiān)測(cè)報(bào)告也列出了中國(guó)大陸 OSAT 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)營(yíng)收增長(zhǎng)最大的公司，其中沛頓科技、蘇州晶方半導(dǎo)體、頎中科技、華潤(rùn)微電子和甬矽電子處于領(lǐng)先地位。政府一直在大力投資，因?yàn)樗Ｍ鲩L(zhǎng)和加強(qiáng)區(qū)域半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)和供應(yīng)。如今，中國(guó)大陸前三大半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司都已躋身全球前十之列，占 2021 年中國(guó)前十大 OSAT 營(yíng)收的 85%。
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