印度要有第一座晶圓芯片代工廠:投資 30 億美元,采用 65nm 工藝

2022/5/5 21:49:20 來(lái)源:愛(ài)集微 作者:小如 責(zé)編:瀟公子
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集微網(wǎng)消息,路透社 5 月 1 日消息,印度南部卡納塔克邦官員表示,半導(dǎo)體財(cái)團(tuán) ISMC 將在該邦投資 30 億美元,建立一個(gè)芯片制造廠,采用邏輯制程 65nm。

ISMC 是總部位于阿布扎比的 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semiconductor(高塔半導(dǎo)體)的合資企業(yè)。英特爾公司已宣布計(jì)劃收購(gòu) Tower。

印度國(guó)家投資促進(jìn)部門(mén)在一條推文中說(shuō),印度的第一個(gè)半導(dǎo)體晶圓廠預(yù)計(jì)將創(chuàng)造 1500 多個(gè)直接就業(yè)機(jī)會(huì)和 10000 個(gè)間接就業(yè)機(jī)會(huì)。

目前,ISMC 和印度企業(yè)集團(tuán) Vedanta Ltd(VDAN.NS)已經(jīng)申請(qǐng)了印度總理 Narendra Modi 此前提出的 100 億美元激勵(lì)計(jì)劃,以推動(dòng)企業(yè)在印度建立半導(dǎo)體和顯示器業(yè)務(wù)。

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關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體芯片,晶圓

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