IT之家 5 月 6 日消息，據(jù)瀾起科技官方消息，瀾起科技今日發(fā)布全球首款 CXL（Compute Express Link）內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片（MXC）。該 MXC 芯片專為內(nèi)存 AIC 擴(kuò)展卡、背板及 EDSFF 內(nèi)存模組而設(shè)計(jì)。
MXC 芯片是一款 CXL DRAM 內(nèi)存控制器，屬于 CXL 協(xié)議所定義的第三種設(shè)備類型。該芯片支持 JEDEC DDR4 和 DDR5 標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也符合 CXL 2.0 規(guī)范，支持 PCIe 5.0 的速率。該芯片可為 CPU 及基于 CXL 協(xié)議的設(shè)備提供高帶寬、低延遲的高速互連解決方案，從而實(shí)現(xiàn) CPU 與各 CXL 設(shè)備之間的內(nèi)存共享。
IT之家曾報(bào)道，2019 年，由英特爾、微軟、阿里巴巴、思科、戴爾、Facebook、谷歌、惠普企業(yè)以及華為組成的科技聯(lián)盟，正創(chuàng)建名為 Compute Express Link（簡(jiǎn)稱 CXL）的新計(jì)算互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，以便在數(shù)據(jù)中心 CPU 和加速器芯片之間實(shí)現(xiàn)超高速互連。
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