芯東西 5 月 6 日報道，全球前五大芯片設計巨頭營收正出現(xiàn)斷層，高通、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達四大芯片巨頭已經(jīng)連續(xù)十年進入前五大芯片設計公司，AMD 則在十年里 7 次名列 TOP5。去年全年 AMD 的營收足足比第六名多了 116 億美元。
▲ 2018 年-2021 年以營收計算全球前十大芯片設計公司排名（數(shù)據(jù)來源：TrendForce、IC Insights，注：TrendForce 排名高通僅計算 QCT 部門營收、英偉達扣除 OEM / IP 營收、博通僅計算半導體部門營收，與公司財報數(shù)據(jù)存在一定差異）
2021 年，前五大芯片設計公司營收在 336 億美元-164 億美元，TOP10 中后五名營收在 48-15 億美元之間。排名第五的 AMD 營收需要第六-第九的芯片設計企業(yè)營收相加才能抗衡。
十年里，第六-第十名的變化不僅更大，且近三年來 TOP10 中前五大廠和后五大廠的營收差距越來越大。2019 年第五 AMD 的營收為第六賽靈思的一倍以上，相差 35 億美元；2021 年仍為第五名的 AMD 營收，已是第六聯(lián)詠科技的兩倍以上，差距達到了 116 億美元。
僅看 2021 年，前十大芯片設計公司合計營收達 1274.05 億美元，其中前五名占比超過 85%。
更重要的是，近兩年，原本排名第十的 Dialog 被日本半導體巨頭瑞薩吞并、第九的賽靈思將被 AMD 收購。隨著巨頭收購繼續(xù)改變半導體格局，這種斷層正在逐步加大。
今年 2 月，AMD 已完成對第九大芯片設計公司、FPGA 龍頭賽靈思的收購，2022 年雙方營收將進行合并。屆時，AMD 一家公司的營收極有可能將高于 TOP10 中后五大芯片設計公司的總和。
01. 十年間，全球 Top10 芯片設計巨頭換了人間
根據(jù) IC Insights 排名，2012 年，全球前十大芯片設計公司分別為高通、博通、AMD、英偉達、聯(lián)發(fā)科、美滿電子（Marvell）、艾薩華（LSI）、賽靈思（于 2022 年被 AMD 收購）、Altera（于 2015 年被英特爾收購）和安華高（AVAGO）。
當時第五名聯(lián)發(fā)科與第六名美滿電子的營收分別為 33 億美元和 31 億美元，僅相差 2 億美元。2021 年，第五名 AMD 和第六名聯(lián)詠科技的營收差距已拉開到 116 億美元，第六名聯(lián)詠科技 + 第七名美滿電子 + 第八名瑞昱 + 第九名賽靈思的年營收之和，僅為 165 億美元，較 AMD 多 1 億美元。
▲ 2012-2021 年第五大芯片設計公司和第六大芯片設計公司營收差距
今年 2 月，由于各國監(jiān)管部門均已批準 AMD 收購賽靈思，AMD 已宣布完成收購，其營收將再次暴漲，AMD + 賽靈思的營收已高于后四大芯片設計公司的總和。
十年間，不斷有新的芯片設計公司出現(xiàn)在榜單中，華為海思、展訊（后被紫光集團收購，與銳迪科合并為紫光展銳）、聯(lián)詠科技、Dialog 等都是其中的典型企業(yè)。
不過這些新出現(xiàn)的企業(yè)大多排名較低，高通、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達四大巨頭則從未掉出過前五名，早早確立了自己的領先優(yōu)勢。AMD 則一直在第三名到第六名之間徘徊，自 2019 年以來連續(xù)進入 TOP5。
五大芯片巨頭中，高通為智能手機 SoC 與射頻前端龍頭，也擁有大量的通信專利。2021 年，高通營收 335.66 億美元，主要的收入增長包括智能手機產(chǎn)品、射頻產(chǎn)品以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，蟬聯(lián)全球第一大芯片設計公司。
英偉達是全球 GPU 市場的絕對龍頭，其 2022 財年營收達 269.1 億美元，為全球第二大芯片設計公司。
博通是美國老牌半導體巨頭，在機頂盒 SoC、有線網(wǎng)絡芯片、射頻前端、Wi-Fi 芯片等各類半導體產(chǎn)品和相應軟件服務領域占有較高的市場份額。2021 年，博通營收 274.5 億美元，排名第三。
聯(lián)發(fā)科是高通的主要競爭對手，在智能手機 SoC、TWS 耳機芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等領域均有布局。2021 年，聯(lián)發(fā)科營收為新臺幣 4934.15 億元（約合人民幣 1127.95 元），是智能手機 SoC 出貨量第一大廠。
不過雖然如今的前五大芯片設計公司早在十年前就已經(jīng)是行業(yè)龍頭，但第五名和第六名的營收斷層卻是近三年才出現(xiàn)的。
02. 背靠關鍵市場，半導體并購加劇斷層出現(xiàn)
從 2019 年開始，前五大芯片設計巨頭和 Top10 中后五大廠商營收開始逐漸拉開差距。這不僅是因為前五大芯片設計巨頭較早地在市場上取得了優(yōu)勢，更是因為其所處于智能手機、數(shù)據(jù)中心、5G、PC 等快速增長的市場。
根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計公司 Statista 的數(shù)據(jù)，從 2020 年到 2030 年，智能手機都是全球半導體市場中最大的細分領域，2020 年智能手機半導體市場達 1160 億美元，到 2030 年這一數(shù)字可能將變?yōu)?2100 億美元。
排在智能手機之后的則是 PC、服務 \ 數(shù)據(jù)中心和存儲市場（Servers,data centers,and storage），2020 年兩類半導體的銷售額分別為 1000 億美元和 760 億美元，這也恰好是高通、英偉達、博通、聯(lián)發(fā)科和 AMD 五大芯片設計公司的業(yè)務范圍。
▲ 以市場劃分的全球半導體銷售額（圖片來源：Statista）
2018 年-2021 年，有 3 家排名前十的芯片設計公司掉隊，但這些公司掉出榜單卻并非因為市場競爭或者被其他芯片設計廠商快速增長的營收所擠下榜。事實是，華為海思、Dialog 和賽靈思分別因為被美國制裁或被其他行業(yè)龍頭收購等因素不再出現(xiàn)在榜單中。
2018 年，華為被美國政府列入實體清單，具備設計 14nm 智能手機 SoC 的華為海思卻難以獲得臺積電等晶圓廠的產(chǎn)能。麒麟 9000 成為華為 5G 手機 SoC 的絕唱，華為手機之后只能采用 4G SoC。
2020、2021 兩年，前十大芯片設計公司中的美國 FPGA 龍頭賽靈思和英國老牌模擬芯片廠 Dialog 先后被發(fā)起收購，如今兩項收購均已完成。
2020 年 10 月，AMD 對賽靈思發(fā)起收購，收購金額達 350 億美元。2022 年 2 月，國家監(jiān)管總局有條件地批準 AMD 收購賽靈思。之后，AMD 宣布正式完成對賽靈思的收購。
▲ AMD 宣布完成收購賽靈思
2021 年 2 月，日本汽車芯片巨頭瑞薩電子宣布以 60 億美元收購 Dialog。2021 年 8 月，瑞薩電子宣布完成對 Dialog 的收購。并于同年 10 月 1 日起 Dialog 的原高級副總裁兼總經(jīng)理 Vivek Bhan 接任瑞薩電子的高級副總裁兼汽車解決方案業(yè)務部副總經(jīng)理。
2021 年，Dialog 已經(jīng)不在全球前十大芯片設計公司之列，取而代之的是中國臺灣顯示驅(qū)動芯片設計公司奇景光電。2022 年，AMD 實現(xiàn)和賽靈思的合并后，其營收規(guī)?；?qū)⑦M一步提升，再次拉開全球前五大芯片設計公司和第六名至第十名之間的差距，前五大芯片設計巨頭的斷層將再次加大。
03. 前五大芯片設計巨頭打造傳奇故事
除了市場和并購因素，前五大芯片設計巨頭也都是從重重競爭中脫穎而出，并有著自己的傳奇故事。
1、高通：從通信起家，擊敗德儀成為手機 SoC 王者
前五大廠中，高通最早是一家無線通信技術公司，成立于 1985 年。1989 年和 1993 年，高通分別推出時分多址技術（TDMA）和碼分多址技術（CDMA），打造了 2G 和 3G 時代的通信標準。
2000 年，高通將手機與網(wǎng)絡設備業(yè)務出售，專注于通信技術與手機 SoC 的研發(fā)。由于其通信領域的積累和專利墻，2007 年高通超越德州儀器成為全球第一大無線芯片供應商。
2021 年，高通繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一大芯片設計公司，其非授權(quán)業(yè)務收入達 270 億美元，主要的收入增長包括智能手機產(chǎn)品、射頻產(chǎn)品以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
根據(jù) 2021 年財報，由于蘋果和其他 OEM 廠商對 5G 產(chǎn)品需求增加，高通智能手機產(chǎn)品增長了 63.69 億美元，其中 36 億美元是因為高通的 SoC 出貨量增長。
此外，高通的射頻產(chǎn)品營收增長了 17.96 億美元、汽車產(chǎn)品增長了 3.31 億美元，IoT 產(chǎn)品增長了 20.30 億美元。
▲ 高通 2021 年各業(yè)務營收（數(shù)據(jù)來源：高通 2021 年財報）
2、英偉達：押注人工智能，成為 AI 計算龍頭
英偉達創(chuàng)建于 1993 年，其初衷是研發(fā) PC 電腦中的圖像渲染芯片。1995 年英偉達推出了首個產(chǎn)品 NV1，但是銷量不佳。
1997 年后，通過 NV3、TNT 和 TNT2 等后續(xù)產(chǎn)品，英偉達擊敗了在圖像渲染芯片領域最初的競爭對手 3DFX，確立了自己的市場地位。隨著游戲和視頻需求不斷提升，1999 年英偉達推出了第一款 GPU（圖形處理器），該產(chǎn)品廣受好評。
2004 年，英偉達創(chuàng)始人黃仁勛發(fā)現(xiàn) GPU 在并行計算上的效率遠超 CPU。于是，英偉達開始研發(fā) CUDA 編程工具，為 GPU 成為通用處理器打下了堅實的基礎。2012 年，在多倫多大學的 Geoffrey Hinton 提交了名為 AlexNet 的深度卷積神經(jīng)網(wǎng)絡算法，在 ImageNet 計算機視覺挑戰(zhàn)賽上獲得第一，該算法即采用了英偉達 GTX 580 GPU 進行訓練。其錯誤率僅為 16%，第二名的錯誤率則超過 56%。
由于 GPU 在人工智能算法和并行計算上的優(yōu)勢，GPU 逐漸成為了人工智能計算和數(shù)據(jù)中心領域的通用芯片。早早布局人工智能的英偉達更成為了人工智能時代的大贏家。
英偉達 2022 財年營收達 269.1 億美元，同比增長 61%，其中最主要的原因是英偉達的游戲、數(shù)據(jù)中心和專業(yè)可視化業(yè)務。
在 2022 財年，英偉達的游戲業(yè)務同比增長 61%，達 124.6 億美元；其數(shù)據(jù)中心業(yè)務收入同比增長 58%，達 106.1 億美元；專業(yè)可視化業(yè)務營收增長 100%，達到 21.1 億美元；汽車和機器人業(yè)務則增長 6%，達 5.66 億美元。
這些英偉達的業(yè)務中，游戲業(yè)務、數(shù)據(jù)中心、專業(yè)可視化三個最主要的收入均創(chuàng)下新的營收記錄，幫助英偉達超越博通成為第二大芯片設計公司。
3、博通：安華高以小吞大成“新”博通
博通成立于 1991 年，是通信領域的行業(yè)龍頭。2000 年，博通展開了瘋狂收購，在通信領域進行了五筆以上的收購，總金額超過 60 億歐元。
之后，博通在多媒體和存儲業(yè)務上都完成過并購交易，包括 14 億歐元收購 Silicon Spic、28 億歐元收購 NetLogic Microsystems 等。
不過“收購狂人”博通也有被收購的一天。在以 66 億美元收購美國芯片供應商 LSI 后，安華高在 2015 年以 370 億美元收購了博通，完成了半導體行業(yè)著名的以小吞大。此后，新的博通繼續(xù)保持著自己在通信、多媒體等領域的龍頭地位。
2017 年 11 月，博通還向高通發(fā)起收購要約，提議以 1050 億美元的金額收購高通的全部流通股，之后還將收購報價提升到了 1210 億美元。不過 2018 年 3 月，美國監(jiān)管部門以國家安全問題為由，否決了博通收購高通的計劃，這次驚天收購最后以失敗告終。
2021 年，博通營收 274.5 億美元，其主要產(chǎn)品有機頂盒 SoC、有線網(wǎng)絡芯片、射頻前端模塊、Wi-Fi 芯片等各類半導體產(chǎn)品和軟件服務。
▲ 博通產(chǎn)品及終端市場（圖片來源：博通 2021 年第四季度財報）
4、聯(lián)發(fā)科：由 DVD 芯片開始，已成智能手機 SoC 出貨量第一
聯(lián)發(fā)科由中國臺灣的蔡明介創(chuàng)建，他是中國臺灣最早引進半導體技術的人，綽號“臺灣 IC 設計教父”。1997 年，聯(lián)發(fā)科創(chuàng)建于中國臺灣新竹科學園區(qū)。
聯(lián)發(fā)科最早依靠光盤存儲技術和 DVD 芯片起家，將原本價格高昂的視頻和數(shù)字解碼兩顆芯片集成在一起，并提供軟件方案，極大地降低了 DVD 的價格。2001 年，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了 DVD 芯片市場的 60%，并同年于臺交所上市。
2003 年，聯(lián)發(fā)科進軍手機芯片行業(yè)，同樣通過高度集成，能夠低成本地提供手機芯片以及軟件方案，其方案被很多山寨手機所采用，行業(yè)人稱“山寨機之父”。
智能手機時代，聯(lián)發(fā)科通過高性價比策略，被華為、中興等國產(chǎn)手機品牌所選用，打入中低端智能手機市場，成為了高通的主要競爭對手。
2021 年，聯(lián)發(fā)科營收為新臺幣 4934.15 億元（約合人民幣 1127.95 億元），增長 53.2%，連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高，凈利為新臺幣 2316.05 億元（約合人民幣 529.45 億元），同比增長 63.6%。
據(jù)聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行，其產(chǎn)品已應用于 20 億臺電子設備，所有業(yè)務都實現(xiàn)了增長。在智能手機業(yè)務上，聯(lián)發(fā)科的主要收入增長來自于 5G 智能手機銷量的增長，并預計 2022 年其在中國之外的 5G 出貨量將翻一番。
根據(jù)市場咨詢公司 Counterpoint 的數(shù)據(jù)，2021 年聯(lián)發(fā)科出貨量占安卓智能手機 SoC 的 46%，高通則為 35%。其中聯(lián)發(fā)科大部分的市場份額增長來自手機價格低于 299 美元的中低端市場，高通則在 399 美元以上的中高端機型中的 SoC 和射頻前端中占據(jù)主導地位。
▲ 2021 年按價格區(qū)分的安卓手機 AP / SoC 芯片組份額（圖片來源：Counterpoint）
5、AMD：與英特爾糾葛五十年，蘇媽帶領重煥生機
AMD 成立于 1969 年，其創(chuàng)始人 Jerry Sanders 和英特爾創(chuàng)始人同樣來自仙童半導體，只不過是銷售高管，并非技術大佬。用 Sanders 自己的話來說：“英特爾 5 分鐘就拉來 500 萬美元風投，而 AMD 卻花了 500 萬分鐘才拉來 5 萬美元?！?/p>
由于有著同事之情，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人羅伯特?諾伊斯（Robert Noyce）為 AMD 進行了融資，并授權(quán) AMD 銷售英特爾處理器。于是 AMD 作為“第二供應商”主攻性價比，與英特爾分別攻占高端和低端市場。
1981 年，英特爾開創(chuàng)性的 16 位 8086 處理器獲得 IBM 訂單。據(jù)悉由于產(chǎn)能有限，IBM 要求英特爾授權(quán) AMD 共同生產(chǎn)。
不過兩家合作的時間并不久，英特爾和 AMD 在授權(quán)上產(chǎn)生了巨大的分歧。雙方在 1987 年-1994 年進行了一場長時間的訴訟。最終 AMD 勝訴，獲得了 x86 授權(quán)。
盡管 AMD 勝訴，但 1993 年英特爾推出了性能大漲的 586（奔騰），將 AMD 甩在了后面。之后，AMD 開始推出自研處理器，開始和英特爾進行技術層面上的對抗。
這期間，AMD 和英特爾的產(chǎn)品互有勝負，成為了一對“死敵”。2005 年 3 月英特爾 IDF 開發(fā)者大會上，AMD 甚至資助飛行表演隊在其上空拉出了 AMD“Turion 64”的字樣。
▲ AMD 飛行表演隊在空中寫下“Turion 64”
2006 年，AMD 以 54 億美元收購當時的 GPU 老二 ATI，橫跨 CPU 和 GPU 兩大市場。然而兩年不到，AMD 將 ATI 移動業(yè)務部 Imageon 的產(chǎn)品線以 6500 萬美元賣給了高通，錯失了移動市場，逐漸落入下風，最落魄時甚至考慮賣掉公司總部大樓。
2014 年，蘇姿豐接任 AMD CEO，通過打造更好的產(chǎn)品、加強客戶合作并簡化業(yè)務流程等措施，專注于游戲、數(shù)據(jù)中心和嵌入式設備等市場，重新煥發(fā)了生機。
2020 年 10 月，AMD 對美國 FPGA 龍頭賽靈思發(fā)起收購，交易金額達 350 億美元。2022 年 2 月，在各國監(jiān)管部門同意后，AMD 宣布正式完成對賽靈思的收購。
2021 年，AMD 營收為 164 億美元，增長 68%，主要得益于計算和圖形（Computing and Graphics）以及企業(yè)、嵌入式和半定制（Enterprise，Embedded and Semi-Custom）兩個部門收入的增長。
其計算與圖形部門收入 93.32 億美元，增速達 45%；嵌入式和半定制部分收入 71.02 億美元，增長 113%。
▲ 2021 年 AMD 各業(yè)務營收占比（圖片來源：2021 年 AMD 財報）
04. 結(jié)語：摩爾定律推動寡頭壟斷，芯片設計行業(yè)新節(jié)點將至？
近兩年來，由于新冠肺炎疫情影響，智能手機、數(shù)據(jù)中心、PC 等領域的芯片需求快速增長，高通、英偉達、博通、聯(lián)發(fā)科、AMD 等芯片設計巨頭的營收也呈快速增長的趨勢。為了保證自身技術實力和產(chǎn)品競爭力，這些芯片設計巨頭都在開辟新的產(chǎn)品線：高通開始加強汽車、AR / VR 業(yè)務；英偉達推 GPU+CPU+DPU 的數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略，還要收購 Arm；AMD 收購賽靈思加強 FPGA 等。
對芯片設計行業(yè)來說，一方面，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術正快速發(fā)展，芯片的性能、功耗要求持續(xù)提高。但另一方面，當前摩爾定律面臨瓶頸，先進制程的芯片設計費用不斷提升。因此，只有足夠大的芯片市場才能容納先進制程芯片，只有行業(yè)龍頭才有動力、有能力進行產(chǎn)品迭代，促使了寡頭壟斷市場與芯片設計公司斷層現(xiàn)象的出現(xiàn)。
未來，隨著各國保障自身半導體供應意識的加強，其對半導體巨頭并購將更加警覺。后摩爾時代與后疫情時代，已呈現(xiàn)寡頭競爭的芯片設計產(chǎn)業(yè)或?qū)⑦M入新的節(jié)點。
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