IT之家 5 月 8 日消息，根據(jù) wccftech 消息，關(guān)于英特爾最新 HEDT 平臺(tái) Sapphire Rapids-X “Xeon-W” 的最新信息已被網(wǎng)友 Moore's Law is Dead（摩爾定律已死）泄露出來(lái)。新的信息增加了更多關(guān)于該陣容中的兩個(gè)部分的細(xì)節(jié)，第一個(gè)是 Xeon-W 主流平臺(tái)，第二個(gè)是 Xeon-W 專(zhuān)業(yè)平臺(tái)。
英特爾 Sapphire Rapids-X “Xeon-W ”基于 Fishhawk Falls 平臺(tái)，將有兩種型號(hào)：主流平臺(tái)有 24 個(gè)核心以及最高 5GHz 的核心頻率，專(zhuān)業(yè)平臺(tái)則有多達(dá) 112 個(gè)核心以及 8 通道 DDR5 內(nèi)存。
英特爾將從他們的產(chǎn)品線(xiàn)中放棄 “Core-X”系列命名，轉(zhuǎn)而采用全新的“Xeon-W”系列命名。這與 AMD 的做法類(lèi)似，后者也放棄了傳統(tǒng)的 Ryzen Threadripper 命名，在 Zen 3 系列的所有高端消費(fèi)級(jí)型號(hào)中使用了全新的“Pro”來(lái)命名。
英特爾 Sapphire Rapids-X-Xeon-W 專(zhuān)業(yè)工作站平臺(tái)
英特爾計(jì)劃將其 Sapphire Rapids HEDT 平臺(tái)進(jìn)一步細(xì)分為兩類(lèi)，一類(lèi)是專(zhuān)業(yè)工作平臺(tái)，另一類(lèi)是主流工作平臺(tái)。專(zhuān)業(yè)工作平臺(tái)平臺(tái)將接替 2020 年推出的 Ice Lake-W Xeon CPU。這些處理器將具有最低 12 個(gè)核心，最高 56 個(gè) Golden Cove 核心，頻率將提升到 4GHz 以上。這將是一個(gè)多樣化的產(chǎn)品組合，其中的旗艦型號(hào)的 TDP 可以達(dá)到 350W。這些芯片的價(jià)格預(yù)計(jì)在 3000-5000 美元之間，屬于它們屬于超高性能類(lèi)別。
Fishhawk Falls 平臺(tái)將支持最新的硬件，包括 8 通道 DDR5-4400（1DPC）/DDR5-4800（2DPC）內(nèi)存和多達(dá) 112 條 PCIe Gen 5.0 通道。這些內(nèi)存通道都支持 ECC，而且理論上將支持最大 4TB 的 DDR5 內(nèi)存。并且可能會(huì)推出雙插槽的 SPR 專(zhuān)業(yè)主板，這樣每個(gè)平臺(tái)的核心數(shù)將提高到 112 個(gè)，幾乎是 AMD 旗艦 Threadripper 5995WX（64 個(gè) Zen 3 核心）的兩倍。
總結(jié)一下最新曝光的英特爾 HEDT 專(zhuān)業(yè)平臺(tái)：
Sapphire Rapids-X “Xeon-W” HEDT CPU
多達(dá) 56 個(gè)內(nèi)核 / 112 個(gè)線(xiàn)程
LGA 4677 插槽支持 （可能的雙插槽主板）
112 個(gè) PCIe 第 5.0 代通道
8 通道 DDR5 內(nèi)存（高達(dá) 4 TB）
英特爾 Sapphire Rapids-X-Xeon-W 主流工作站平臺(tái)
第二個(gè)平臺(tái)則是更主流的工作站產(chǎn)品，并將取代 Cascade Lake-X 和 Xeon-W Skylake-X（Xeon W-3175X）芯片。Sapphire Rapids-X CPU 將在單個(gè)整體式設(shè)計(jì)中有著多達(dá) 24 個(gè)核心。最大睿頻可達(dá) 5 GHz，全核睿頻約為 4.4-4.6 GHz。CPU 最高可達(dá) 200-300W TDP 的 PL1 TDP，根據(jù)不同規(guī)格以及不同的睿頻設(shè)計(jì)，頂級(jí)型號(hào)的 TDP 最大可達(dá) 300-400W PL2。而最新的消費(fèi)級(jí)平臺(tái)旗艦 Core i9-12900KS 的 PL2 額定功率為 241W。
在性能方面，按照目前的曝光來(lái)看，24 個(gè) Golden Cove 核心在多線(xiàn)程方面很容易超過(guò) 32 核心 3970X，大約與 32 核心 5970X 相同，但是 AMD 頂級(jí)的 64 核心系列將只能交給最新的英特爾專(zhuān)業(yè)平臺(tái)來(lái)抗衡了。
至于主流平臺(tái)，將支持 4 通道（EEC）DDR5 支持，PCIe Gen 5.0 通道的數(shù)量將降至 64 個(gè)。價(jià)格將與以前的 Core-X CPU 大致相似，因大約為 500-3000 美元。根據(jù)IT之家此前了解到的信息，F(xiàn)ishhawk HEDT 系列將基于 W790 / C790 PCH，但考慮到至少有兩個(gè)平臺(tái)正在開(kāi)發(fā)中，可能會(huì)有一個(gè)更高端的 PCH 型號(hào)。此次發(fā)布會(huì)將于 2022 年第三季度進(jìn)行，大約與第 13 代 Raptor Lake CPU 同時(shí)進(jìn)行，但是英特爾可能會(huì)在本月晚些時(shí)候在 Computex 上讓我們首先看看該平臺(tái)。
在型號(hào)解剖中，至少有四個(gè)不同的 CPU 型號(hào)和三個(gè)不同的平臺(tái)配置，從 Sapphire Rapids-SP XCC 模具開(kāi)始，這些芯片將針對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)，不會(huì)成為 Xeon Workstation HEDT 系列的一部分。然后是 Sapphire Rapids-112L XCC 芯片，它將提供多達(dá) 112 個(gè) PCIe Gen 5.0 通道，并將在 Expert Workstation 平臺(tái)下使用（最有可能采用雙插槽設(shè)計(jì)）。然后的是 Sapphire Rapids-SP MCC 配置，它將提供中等核心數(shù)量，但具有 8 通道內(nèi)存支持。最后是入門(mén)級(jí) SPR-MSWS 主流工作站平臺(tái)將具有相同的 MCC 芯片，但只支持 4 通道 DDR5 內(nèi)存。
從這次的曝光來(lái)看，英特爾最新的 HEDT 將會(huì)有以下的不同定位：
Sapphire Rapids-AP (至強(qiáng)工作站級(jí)別）
Sapphire Rapids-X (高端發(fā)燒友級(jí)別)
Sapphire Rapids-X (主流發(fā)燒友級(jí)別)
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。