IT之家 5 月 9 日消息，AMD 作為電腦處理器巨頭，其下一代 Ryzen 7000 系臺(tái)式機(jī) CPU 和 AM5 平臺(tái)一直備受人們的關(guān)注，這是一個(gè)為下一代游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者所設(shè)計(jì)的全新生態(tài)系統(tǒng)。AMD Ryzen 7000 系臺(tái)式機(jī) CPU 將采用全新的 5 納米工藝以及同樣全新的 Zen 4 內(nèi)核，而伴隨它而來的也將是全新的 AM5 平臺(tái)，該平臺(tái)將提供大量的新技術(shù)，如支持 DDR5 內(nèi)存和 PCIe Gen 5.0 以及一些其他的新技術(shù)。
根據(jù) DigiTimes 業(yè)內(nèi)人士的最新說法，AMD 預(yù)計(jì)最早將于 2022 年 9 月推出其下一代 Ryzen 7000 系 CPU 和 AM5 平臺(tái)。AMD 也有望在 2022 年的 Computex 上披露更多細(xì)節(jié)，這也是一個(gè)展示 Zen 4 的重要活動(dòng)。
結(jié)合之前的所有爆料，我們可以總結(jié)一下關(guān)于 AMD Ryzen "Zen 4" 桌面 CPU 的一些預(yù)期功能：
全新的 Zen 4 CPU 內(nèi)核（IPC / 架構(gòu)改進(jìn)）
全新的臺(tái)積電 5 納米制程和 6 納米 IOD
支持 LGA1718 插座的 AM5 平臺(tái)
支持雙通道 DDR5 內(nèi)存
28 條 PCIe 通道（CPU 專用）
65-120W TDPs （最大 170W)
此外還有一些關(guān)于主板平臺(tái)的最新細(xì)節(jié)：AM5 平臺(tái)將采用全新的 LGA 1718 設(shè)計(jì)，這樣以后 AMD 的處理器也不用承擔(dān)針腳彎曲甚至是斷裂的風(fēng)險(xiǎn)了。此外，我們還將看到頂級(jí) X670 芯片組的輕微升級(jí)版，目前被稱為 X670E，但是暫時(shí)還不清楚該主板的具體細(xì)節(jié)。但是不管怎么說，距離 AMD Ryzen 7000 系處理器的發(fā)布已經(jīng)不久了，今年的下半年將會(huì)有一大堆全新的硬件發(fā)布，IT之家也會(huì)保持持續(xù)跟進(jìn)，敬請(qǐng)期待。
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