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采用臺(tái)積電 4nm 工藝,消息稱驍龍 8 Gen 1 Plus 芯片本月中下旬發(fā)布

2022/5/9 12:02:00 來源:IT之家 作者:長河 責(zé)編:長河
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IT之家 5 月 9 日消息,今日,數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料稱,采用臺(tái)積電 4nm 工藝的 SM8475(驍龍 8 Gen 1 Plus)暫定本月中下旬發(fā)布首批終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)下個(gè)月亮相。

數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料

IT之家了解到,這也與此前爆料信息基本一致。爆料人 @Yogesh Brar 曾透露,高通新一代驍龍 8 Gen1 Plus 表現(xiàn)不錯(cuò),總體性能將提升 10% 左右。從測試機(jī)來看,新平臺(tái)溫控良好、芯片運(yùn)行穩(wěn)定,電池續(xù)航成績也比驍龍 8 要優(yōu)秀

新一代驍龍 8 Gen1 Plus 此前爆料

此外,博主 @數(shù)碼閑聊站 還透露,搭載全新驍龍 7 平臺(tái)的終端產(chǎn)品將很快到來。

根據(jù)此前軟件檢測的信息,新一代驍龍 7 平臺(tái)采用 4nm 工藝,包括 4 個(gè) 2.36GHz 的 Cortex-A710 核心和 4 個(gè) 1.8GHz 的 Cortex-A510 核心,輔以 Adreno 662 GPU。

數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料

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