消息稱 AMD 將在下周臺北電腦展發(fā)布 X670 系列芯片組

IT之家 5 月 17 日消息，據(jù)外媒 WccfTech 編輯 Hassan Mujtaba 消息，AMD 將在下周開始的臺北電腦展發(fā)布下一代 X670 和 X670E 芯片組。

IT之家了解到，AMD 銳龍 7000 系列臺式機(jī)處理器將在下半年推出，在下周正式發(fā)布的可能性不大，但 AMD 可能會公布銳龍 7000 系列臺式機(jī)的一些性能指標(biāo)，同時發(fā)布 X670 芯片組。

關(guān)于 AMD 的 X670 系列芯片組，消息稱 AMD 與 ASMedia 合作設(shè)計其 X670 芯片組，使用雙小芯片設(shè)計，以提供兩倍于 B650 單芯片設(shè)計的帶寬和連接性。小芯片將使用臺積電的 6nm 工藝生產(chǎn)。AM5 平臺將支持 DDR5 內(nèi)存，帶來對 PCIe 5.0 的支持，消息稱 AMD RX 7000 系列顯卡將是首款支持 PCIe 5.0 的顯卡。

AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）博士受邀再次擔(dān)任 COMPUTEX（臺北電腦展） 2022 主題演講系列的第一位演講人，演講時間為北京時間 5 月 23 日 14 點，屆時請關(guān)注IT之家的報道。

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