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每臺價(jià)值 4 億美元:ASML 正研發(fā)的下一代 High-NA 光刻機(jī)有望于 2023 年上半年亮相

2022/5/20 15:17:00 來源:IT之家 作者:問舟 責(zé)編:問舟

IT之家 5 月 20 日消息,據(jù)路透社報(bào)道,ASML 正在研發(fā)一款半導(dǎo)體新光刻機(jī),價(jià)值 4 億美元,大約有雙層巴士大小,而且重量超過 200 噸,將用于生產(chǎn)下一代芯片,芯片終端領(lǐng)域可覆蓋手機(jī)、筆電、汽車、AI 等。

據(jù)稱,ASML 計(jì)劃在 2026-2030 年,將這款設(shè)備打造成為公司旗艦產(chǎn)品,最早 2025 年有望將生產(chǎn)模型投入使用,但目前對 ASML 來說仍是一項(xiàng)工程挑戰(zhàn)。

ASML 荷蘭總部一位高管對路透表示,原型機(jī)有望在 2023 年上半年完工。他們說,該公司和長期研發(fā)合作伙伴 IMEC 正在現(xiàn)場建立一個(gè)測試實(shí)驗(yàn)室,也是第一個(gè)實(shí)驗(yàn)室,以此進(jìn)一步研究機(jī)器的性能,并準(zhǔn)備最早于 2025 年以此進(jìn)行模型生產(chǎn)。該公司必然會遇到技術(shù)或供應(yīng)鏈障礙,但他們幾乎沒有試錯(cuò)的余地。

與半導(dǎo)體行業(yè)各公司合作的非營利研究組織 IMEC 認(rèn)為,設(shè)立實(shí)驗(yàn)室可以節(jié)省至多一年的開發(fā)時(shí)間。

ASML 表示,該公司接到了 5 份試點(diǎn)機(jī)器訂單,預(yù)計(jì)將于 2024 年交付,還有來自 5 家不同客戶的“5 份以上”訂單,將從 2025 年開始交付更先進(jìn)的生產(chǎn)機(jī)型。

ASML 的 EUV 項(xiàng)目主管 Christophe Fouquet 對此表示:“現(xiàn)在每一張支票都是綠色的。但是,你要知道,我們?nèi)匀恍枰吹竭@一切 (組裝)?!?/p>

當(dāng)然,該項(xiàng)目的命運(yùn)對 ASML 客戶也很重要,尤其是現(xiàn)階段在全球半導(dǎo)體短缺的情況下,各大芯片制造商都在競相擴(kuò)大產(chǎn)能。

超大規(guī)模集成電路研究公司 (VLSI Research) 專家丹?哈奇森 (Dan Hutcheson) 沒有參與 ASML 項(xiàng)目,他表示,這種被稱為“High-NA”版 EUV 的新技術(shù)可能為一些芯片制造商提供顯著優(yōu)勢。

“這有點(diǎn)像誰有最好的槍,”他說“所以 ASML 要么讓它發(fā)生,要么不讓它發(fā)生”,“但如果他們做到了,而你卻沒有得到,你將毫無疑問地錯(cuò)過它,并將從此失去競爭力?!?/p>

他表示,臺積電在 2010 年代末首次整合了 ASML 的 EUV 光刻機(jī),從而令英特爾等一眾競爭對手黯然失色。去年剛上任的英特爾 CEO 帕特?蓋爾辛格也因此發(fā)誓不會在 High-NA 上再犯同樣的錯(cuò)誤。

IT之家了解到,先進(jìn)光刻技術(shù)是衡量芯片制造上限的關(guān)鍵因素,而這種 High-NA 光刻技術(shù)有望降低 66% 的尺寸大小。而在芯片制造領(lǐng)域,雖然目前的 3nm、5nm 已經(jīng)不代表實(shí)際柵極寬度,但肯定還是越小越好。

荷蘭銀行 InsingerGilissen 的分析師 Jos Versteeg 對此表示:“如果他們 (ASML) 沒有取得成功,(業(yè)界)將很難繼續(xù)沿用摩爾定律?!辈贿^他指出,工程師們過去也曾克服過類似的質(zhì)疑。

自 2000 年以來,ASML 迅速從日本競爭對手尼康 (Nikon) 和佳能 (Canon) 手中奪走了大部分市場份額,后兩者目前主要專注于較老的工藝技術(shù),而 ASML 目前手握 90% 以上的市場份額,甚至沒有哪家競爭對手有想法去砸天文數(shù)字的開發(fā)費(fèi)賭一個(gè)不確定的未來。

據(jù)悉,目前 ASML 每臺機(jī)器的成本高達(dá) 1.6 億美元,而各大芯片制造商還計(jì)劃在未來幾年投資逾 1000 億美元建造額外的制造廠,以滿足進(jìn)一步的半導(dǎo)體需求。

官方曾透露,這種 High-NA 機(jī)器將比現(xiàn)有機(jī)器大 30%,而之前的機(jī)器已經(jīng)大到難以想象,甚至需要三架波音 747 來裝載它們。

當(dāng)然,ASML 無論是開發(fā)還是組裝都需要全球供應(yīng)鏈的緊密配合,由各行各業(yè)最頂級的工匠整合一系列復(fù)雜的組件,同時(shí)也面臨著巨大的挑戰(zhàn),例如德國蔡司 (Carl Zeiss) 在真空中制造的一個(gè)由拋光、超光滑曲面鏡組成的光學(xué)系統(tǒng)。

InsingerGilissen 的 Versteeg 表示,盡管 ASML 享有近乎壟斷的地位,但其“定價(jià)取決于機(jī)器的生產(chǎn)率”。與此同時(shí),它還必須把 EUV 工具賣給越來越少的高端芯片制造商,其中包括存儲芯片制造商 SK 海力士 (SK Hynix) 和美光 (Micron)。

“現(xiàn)在,就像其他所有產(chǎn)品一樣,我們在供應(yīng)鏈上看到了一些壓力,如果你今天問我,這可能是我們在 High-NA 上面臨的最大挑戰(zhàn)?!?/p>

每臺近 20 億元,ASML 下一代 EUV 光刻機(jī)將提前量產(chǎn)

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關(guān)鍵詞:芯片,ASML,光刻機(jī)

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