IT之家 5 月 20 日消息,今晚,高通舉行了驍龍之夜活動(dòng),正式發(fā)布了全新驍龍 8 + Gen 1 (第一代驍龍 8+)和驍龍 7 Gen 1 (第一代驍龍 7)移動(dòng)平臺(tái)。前者是驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)的增強(qiáng)版,后者是在驍龍 8 基礎(chǔ)上推出的下沉系列。
據(jù)小米方面消息,小米新旗艦將率先搭載驍龍 8+。
小米表示,驍龍 8 + 絕不是簡單的半代小升級(jí),而是真真正正的體驗(yàn)大革新。小米與高通已聯(lián)調(diào)數(shù)月,新平臺(tái)有著非常漂亮的功耗表現(xiàn),實(shí)現(xiàn)性能功耗雙突破。
此外,小米還使用小米 12Pro 原型機(jī),率先實(shí)現(xiàn) Sub 6GHz 與毫米波雙網(wǎng)并發(fā),速度達(dá)到 8.4Gbps,再創(chuàng)新高。這一成就出自小米 x 高通 5G 聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,擁有百臺(tái)基站組成基站矩陣,足不出戶就能模擬全球端到端網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。
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《高通發(fā)布全新驍龍 8 + 及驍龍 7 移動(dòng)平臺(tái):臺(tái)積電工藝進(jìn)場,功耗大降》
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