IT之家 5 月 20 日消息，不久前，有爆料人士稱，AMD 新一代旗艦 X670 主板將在下周發(fā)布?，F(xiàn)在，技嘉官網(wǎng)的臺北電腦展預熱新聞稿確認了這一消息：
X670 AORUS XTREME、MASTER、PRO AX 等電競主板及專為設計者研發(fā)的 X670 AERO D 等采用 AMD 最新 Socket AM5 的主板，也藉由 PCIe 5.0 顯示卡插槽及獨特 M.2 Gen5 等先進設計帶給使用者更勝以往的期待。
根據(jù)該廠商的說法，AMD 將在下周開始的臺北電腦桌展上發(fā)布 X670 芯片組，而各家廠商將發(fā)布 X670 主板，為下半年發(fā)布的銳龍 7000 處理器造勢。
根據(jù)外媒 TechPowerUp 的消息，AM5 平臺首發(fā)將至少有三款芯片組，分別是 X670E、X670 和 B650。X670E 將是一個特殊的型號，其中 E 代表 Extreme，其在功能或特性方面與 X670 芯片組沒有區(qū)別，但 X670E 主板將確保提供 PCIe 5.0 SSD 和 PCIe 5.0 顯卡支持，而 X670 的主板可以不滿足這個條件。
消息稱 AMD 將與祥碩合作設計該系列芯片，X670E 和 X670 主板配備兩個 Promontory 21 小芯片，而 B650 主板配備一個 Promontory 21 小芯片。
IT之家稍早前報道，AMD 中國現(xiàn)已宣布，AMD 董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士將于 5 月 23 日，在 COMPUTEX 2022 上發(fā)表主題為“AMD 推進高性能計算體驗”的數(shù)字主題演講。主題演講時間：北京時間 2022 年 5 月 23 日（星期一）下午 14:05。主題演講將在嗶哩嗶哩 AMD 中國直播間進行同步直播。
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。