IT之家 5 月 22 日消息，高通于 5 月 20 日正式發(fā)布了全新驍龍 8 + Gen 1 （第一代驍龍 8+）和驍龍 7 Gen 1 （第一代驍龍 7）移動(dòng)平臺(tái)，小米稱新旗艦將率先搭載驍龍 8+。
今日，爆料者 @xiaomiui 稱，小米 Redmi K50S Pro 將搭載驍龍 8+，該機(jī)在海外的名稱將是小米 12T Pro。此外，小米 12 Ultra、小米 12S Pro、小米 12S、小米 MIX FOLD 2 都將搭載驍龍 8+，不過(guò)都是國(guó)內(nèi)獨(dú)占。
IT之家了解到，高通宣布基于驍龍 8 + 移動(dòng)平臺(tái)以及第一代驍龍 7 平臺(tái)的終端會(huì)在 2022 年第二季度陸續(xù)上市，在官方的 PPT 中就有 Redmi 標(biāo)志。
小米曾表示，驍龍 8 + 絕不是簡(jiǎn)單的半代小升級(jí)，而是真真正正的體驗(yàn)大革新。小米與高通已聯(lián)調(diào)數(shù)月，新平臺(tái)有著非常漂亮的功耗表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)性能功耗雙突破。
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《高通發(fā)布全新驍龍 8 + 及驍龍 7 移動(dòng)平臺(tái)：臺(tái)積電工藝進(jìn)場(chǎng)，功耗大降》
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