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IT之家 5 月 23 日消息，據(jù)電子時報，有晶圓代工業(yè)者表示，晶圓代工、IDM 廠新產(chǎn)能將于 2023 年起放量，2024、2025 年將會是量能高峰，屆時需求若未如預(yù)期繼續(xù)高速成長則代表產(chǎn)能將嚴(yán)重過剩。
IT之家了解到，自去年開始的全球半導(dǎo)體短缺在近期仍未出現(xiàn)大幅度好轉(zhuǎn)，因此各大半導(dǎo)體代工廠商紛紛建廠拓產(chǎn)，例如臺積電上個月表示全球芯片短缺可能會持續(xù)下去，其制造的所有類型芯片的產(chǎn)能都將緊張。
臺積電 CEO 魏哲家在財報電話會議上表示，最近部分重大事件擾亂了全球供應(yīng)鏈之后，預(yù)計制造商將比平常更多地囤積芯片和其他組件。
此外，大摩近日報告也指出，由于此前被認(rèn)為有望在下半年反彈的終端市場需求呈疲軟態(tài)勢，除了臺積電外，晶圓代工廠下半年產(chǎn)能利用率都會下降，客戶或違反長約砍單，過高的芯片庫存或被注銷。
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