IT之家 5 月 24 日消息，榮耀 70 系列新機(jī)將于 5 月 30 日 19:30 發(fā)布。今日早間，榮耀手機(jī)官方宣布，榮耀 70 系列搭載天璣 9000 旗艦芯片。
IT之家了解到，作為聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片，天璣 9000 采用 Armv9 架構(gòu)組合，擁有 1 個(gè) 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 個(gè) 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核與 4 個(gè) Arm Cortex-A510 小核。
據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 此前爆料，榮耀 70 Pro 將搭載天璣 8000，榮耀 70 Pro+ 則搭載天璣 9000。榮耀 70 支持 66W 快充，榮耀 70 Pro 和榮耀 70 Pro+ 支持 100W 快充。榮耀 70 則預(yù)計(jì)將搭載驍龍 7 Gen 1。
根據(jù)此前信息，榮耀 70 全系搭載 IMX800 傳感器。這款傳感器擁有 5400 萬像素，1/1.49" 大底、f / 1.9 光圈。
此外，榮耀 70 系列擁有亮黑色、流光水晶，墨玉清、冰島幻境四種配色，后置雙圓環(huán)三攝，采用居中挖孔曲面屏。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。