據(jù)外媒報(bào)道，AMD 正計(jì)劃加快 CPU 和 GPU 的規(guī)格迭代，具體舉措之一是全面導(dǎo)入 Chiplet 設(shè)計(jì)，并借此提高核心數(shù)和運(yùn)算速度。
此外，AMD 新一代 5nm Zen 4 架構(gòu) CPU 將于今年下半年推出，全新 RDNA 3 架構(gòu) GPU 將以多芯片模組技術(shù)整合 5nm 及 6nm 制程小芯片，由臺(tái)積電獨(dú)家代工。
此前正是 AMD 將 Chiplet 帶火，并與臺(tái)積電一起聯(lián)合研發(fā)的用于 CPU 封裝的技術(shù)，AMD Ryzen9 5900X 處理器就運(yùn)用了 3D Chiplet 技術(shù)。
根據(jù) Angstronomics 的報(bào)告，AMD 針對 X670 和 X670E 的 multi-Chiplet 方法與 AMD 當(dāng)前在 Ryzen CPU 上的小芯片架構(gòu)具有相似的優(yōu)勢。通過這種方法，AMD 可以大幅增加 I / O 擴(kuò)展，同時(shí)顯著降低制造成本。
據(jù)稱，X670 和 X670E 的基本小芯片稱為 Promontory 21 (PROM21) 芯片組，由第三方供應(yīng)商 ASMedia 構(gòu)建。其中一款芯片采用 19x19mm FCBGA 封裝，最大額定功率為 7W。
與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)方式相比，Chiplet 具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列優(yōu)越特性。隨著 Chiplet 技術(shù)的興起，有望使芯片設(shè)計(jì)進(jìn)一步簡化為 IP 核堆積木式的組合，半導(dǎo)體制造鏈生態(tài)鏈可能會(huì)重構(gòu)。隨著技術(shù)的發(fā)展應(yīng)用，Chiplet 會(huì)給整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來非常革命性的變化，封裝與基板廠商可能是短期內(nèi) Chiplet 最大受益者。
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