IT之家 5 月 27 日消息，AMD 在本周 Computex 上展示了下一代 Zen 4 處理器架構(gòu)的銳龍 7000 系列和 AM5 主板等信息，但有用戶發(fā)現(xiàn)，AMD 給出的“單核性能提升 15%”并不單單指 IPC 的提升，而且多核性能也不能穩(wěn)贏 12 代酷睿，略感失望。
據(jù)悉，AMD 銳龍 7000 處理器號稱采用了全球首個 5nm 處理器核心，其中 CPU 核心依舊采用小芯片設(shè)計，使用 5nm 工藝；I / O 核心采用了全新 6nm 工藝，集成了 RDNA2 核顯、DDR5、PCIe 5.0 控制器，并且采用了低功耗架構(gòu)。
AMD 的技術(shù)營銷總監(jiān) Robert Hallock 今天接受了外媒采訪，回答了一些關(guān)于新 CPU 和新平臺的問題。IT之家總結(jié)幾個關(guān)鍵點，最下面的 Q&A 大部分是機翻，還請幫助糾錯。
5800X3D 不是最后一個 AM4 處理器
AMD 16 核 32 線程將會是銳龍 7000 系列處理器發(fā)布時最大核心數(shù)設(shè)定。
Socket AM5 系列主板將不支持 DDR4
AM5 仍處于早期階段，新主板將在秋季發(fā)布，AMD 自己也沒想好要支持幾代 CPU
Zen 4 將會使用 3D V-Cache 技術(shù)
IPC 方面，他承認目前給出的單線程性能提升 15% 的確是保守數(shù)字，關(guān)于 IPC（每時鐘周期指令集）的增幅、還有功耗、芯片面積等情況，會在今夏晚些時候?qū)ν夤肌?/p>
在頻率方面，AMD 展出的 16 核型號是全核 5.5GHz 運行，但很可惜游戲沒有足夠的能力來吃滿所有內(nèi)核，但對于渲染等工作來說可以滿足全核 5.5 GHz
Zen 4 確認支持 AVX 512 指令集，也就是第三代矢量加速指令集（AVX3），其中 AVX 512 VNNI 用于加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算，AVX 512 BLOAT16 用于加速推理，Robert 贊揚它們的加速效果很好
Ryzen 7000 核顯很好，但它一開始就不是為游戲而設(shè)計的，所以還是只能滿足低級任務(wù)
安東尼：我想從現(xiàn)在開始，然后談?wù)?Zen 4 的東西，問題有些是我自己想問的，也有些是來自我的讀者的建議。所以就目前而言，Ryzen 7 5800X3D 是 Socket AM4 的一個非常有趣的補充，考慮到 Zen 4 即將到來，甚至可能出乎我們的意料。你能告訴我們?yōu)槭裁?AMD 決定現(xiàn)在發(fā)布它 —— 是為了展示 3D V-cache 還是為了在一些體面的競爭中增強游戲性能？
羅伯特：我可以對所有這些都回答“是”嗎？我認為您從 AMD 看到的情況，我不確定它是否經(jīng)常認識到我們一直在非常努力地推動封裝技術(shù)。我們非常關(guān)注這個 Zen 或那個 Zen 或我們所處的流程節(jié)點。但是，當我們從單片芯片到小芯片和混合節(jié)點，現(xiàn)在有了堆疊技術(shù)時，AMD 已經(jīng)取得了第三列進展，這是在一個與 Zen 相同的五 / 六年路線圖里所要走出的東西。
所以現(xiàn)在是時候展示我們可以用 3D 堆疊做什么了。是的，對于游戲性能而言，但也讓人們了解我們在 Zen 之外的發(fā)展方向以及我們可以在不迭代流程或架構(gòu)的情況下為性能做些什么。因此，您現(xiàn)在看到 AMD 具有不同的性能控制列，這些列都非常重要并且在收益方面都相當，所有這些都將在我們未來的路線圖中發(fā)揮作用。因此，一方面看我們能做什么，另一方面我們想給 Socket AM4 一個真正強大的完成，即使它沒有去任何地方。我們想以高調(diào)結(jié)束。
Antony：就 3D V-cache 而言，這將包含在所有 Ryzen 7000 CPU 中，還是會有標準型號和 X3D 型號，就像我們在 Ryzen 7 5800X 和 Ryzen 7 5800X3D 中所擁有的那樣。
Robert：我還不能詳細說明，但我確實希望人們知道 3D V-Cache 將繼續(xù)存在，將會有 Zen 4 和 3D V-Cache，而且它不是一次性的技術(shù)。
安東尼： 5800X3D 是我們將在 Socket AM4 上看到的最后一個處理器嗎？
羅伯特：我會說可能不會。我真的不知道我們打算用 Socket AM4 做什么，但我想你看到 Lisa 談到 AM4 會繼續(xù)，它會繼續(xù)存在，而且肯定有來自 DIY 構(gòu)建者和系統(tǒng)客戶的巨大需求。會不會有更多的 AM4？大概？但我對此沒有什么特別要說的。
Antony： socket AM4 和 Ryzen 5000 是否會像我們看到的 Ryzen 3000 和 Ryzen 5000 一樣與 Socket AM5 并排？
羅伯特：是的，您絕對會看到 AM4 并行運行，并帶有更低的價格點和更多的主流選項。這并不是說 Zen 3 很慢。它肯定有前進的機會。
安東尼：最近，銳龍 5000 CPU 與第一代 AM4 主板的新向后兼容性使 Socket AM4 的使用壽命變得更加美好 ——AMD 的目標是使用插槽 AM5 實現(xiàn)同樣長的使用壽命嗎？還是會僅限于兩代或三代 CPU？
羅伯特：我還不知道 —— 這是誠實的答案。我們?nèi)蕴幱跇?gòu)建 AM5 的早期階段。它在秋天發(fā)布，但還有很長的路要走。我們要澄清的一件事是它的外觀。我們的用戶希望在這個主題上保持透明。但我們只是還沒有答案。
Antony：所以我看到的一個流行問題是 DDR5 內(nèi)存是否會是所有芯片組都支持的唯一內(nèi)存類型 - 確實如此。是否考慮了對 DDR4 和 DDR5 的支持？對于擔(dān)心 DDR5 與 DDR4 相比目前的高價格以及前者提供的有限收益的愛好者，您能說些什么？
羅伯特：這一切都是供應(yīng)和定價的宏觀話題，我想說的是，幾個月來我們一直在與所有與內(nèi)存相關(guān)的供應(yīng)商進行積極對話，我們希望確保他們的供應(yīng)輸出與我們的供應(yīng)相匹配預(yù)報。我們在供應(yīng)鏈廣告中沒有看到任何挑戰(zhàn)，事實上，對于 Socket AM5 完全是 DDR5，我們感到非常興奮。我想非常清楚 - Socket AM5 將不支持 DDR4。
這將創(chuàng)造今天不存在的需求和規(guī)模經(jīng)濟。這是雞和蛋。你需要采用者來降低價格，但如果你給他們一個替代方案，他們就不會采用它。因此，我認為可以公平地說內(nèi)存供應(yīng)商對此感到有些沮喪（英特爾通過其第 12 代 CPU 支持兩者）。
所以我們都在使用 DDR5，它是一項很棒的技術(shù)，功耗更低，超頻更好，密度更好，這就是我們完全依賴它的原因。人們將看到這些規(guī)模經(jīng)濟和排他性降低了價格并改善了市場的整體多樣性。
Antony：由于 Zen 架構(gòu)和 Infinity Fabric 的基礎(chǔ)，過去內(nèi)存速度與 CPU 性能密切相關(guān)。您能告訴我們更多關(guān)于 Zen 4 如何與 DDR5 及其時序擴展的信息嗎？正在選擇一些更快的 DDR5 套件，這將產(chǎn)生顯著更高的性能，就像 3600MHz 套件與 Zen 3 相比，與 2666MHz 套件相比。
羅伯特：我會說，在超頻方面，Zen 4 就像 Zen 3 或 Zen 2 一樣。功能相同，功能相同，好處也相似。Zen 4 不會發(fā)生這種大規(guī)模的重新學(xué)習(xí)。這是可以預(yù)見的?！拔視f我對 DDR5 可以從內(nèi)存時鐘和結(jié)構(gòu)時鐘提供的功能感到興奮，但現(xiàn)在談細節(jié)還為時過早。
Antony：內(nèi)存速度會對新集成 RDNA2 顯卡的性能產(chǎn)生影響嗎？我們可以從中獲得什么樣的性能？
羅伯特：這是個好問題。因此，對于我們來說，我想我想強調(diào) APU，因為人們今天認為它們具有大型圖形核心 - 這將在我們的路線圖中繼續(xù)。Ryzen 7000 系列并沒有表明那里發(fā)生了變化。Ryzen 7000 系列在新的 I / O 芯片中只有幾個計算單元，只是為了啟用顯示輸出以及直接在 CPU 之外的視頻編碼和解碼。在他們根本不購買獨立顯卡的商業(yè)市場中，這將主要幫助我們。
現(xiàn)在我們擁有完整的 Ryzen CPU 堆棧，它們都具有圖形并且可以驅(qū)動顯示器。這對我們來說是一個很好的機會。我們知道，對于發(fā)燒友來說，他們總是有獨立顯卡，所以我們不想在性能方面過分推動集成顯卡。它們是輕型的、類似辦公室的圖形。
Antony：然后轉(zhuǎn)到 Zen 4，引起極大興趣的是 Zen 4 CPU 將如何平衡頻率與 IPC 和功耗 - 這里看起來與 Zen 3 非常不同。首先，本周我們看到了一些令人印象深刻的頻率演示，我們知道單線程性能將會有一些大的提升。如果您能告訴我們有關(guān) IPC 改進的任何信息嗎？
羅伯特：還沒有。關(guān)于 15% 的改進數(shù)字，我想說幾件事。請注意，我們所說的大于 15%。星號是我們以四種不同的方式對此持保守態(tài)度。我們對單線程輸出感到非常興奮，無論是從進程還是從 IPC 的角度來看，我們都完全打算在夏天向人們提供確切的細分。我們知道這是一個熱門話題，我們知道人們希望我們擁有這種透明度。那里沒有變化。
從頻率的角度來看，我只想說我們演示的 16 核原型。所有內(nèi)核都以 5.5GHz 運行。游戲中沒有足夠的線程來讓所有內(nèi)核都以 5.5GHz 運行，但在那些正在運行的內(nèi)核中，它們都以 5.5GHz 運行，因此我們從 Zen 4 的新進程中獲得了很多新的空間所以它應(yīng)該提供一些真正的紅利。
Antony：插座功率增加了，我猜這將使 CPU 能夠達到更高的全核提升頻率。我們已經(jīng)知道冷卻器的兼容性將保持不變，這很好，但是我們會看到冷卻需求的增加嗎？例如，八核 Zen 4 CPU 會比 Ryzen 7 5800X 產(chǎn)生更多的熱量嗎？
羅伯特：這是個好問題。所以我認為它將以幾種方式表現(xiàn)出來。首先我想說的是，我實際上想從昨天開始檢查自己。我的電線交叉了。170W TDP 是一個新選項，但這是 230W 的插座功率，因為 TDP 乘以 1.35 始終是插座功率，因此 65W、105W 和 170W TDP 都是如此。所以我已經(jīng)清除了周圍的空氣。
在散熱方面，任何擁有大型 Noctua 冷卻器或 240 毫米一體式水冷的人都可以使用 AM5。我自己用的是 Noctua 的 NH-D5，但我也想說，這個新的 170W 選項并不意味著我們在接近 TDP 的方式上進行了大的更改。所以還是會有 65W 和 105W 的。我們只是想要一個能夠在更多核心 CPU 上展示更強多線程性能的平臺，坦率地說，過去我們已經(jīng)在較低的插槽功率限制下保留了很多。
因此，能夠公開這一點為我們提供了 Zen 4 的頻率，整體計算性能又提高了 50%。它相當大。這是值得的，盡管它不會在堆棧中上下浮動。我認為人們應(yīng)該明白，每次縮小芯片并添加更多晶體管時，都會增加熱密度。它更集中熱量，但這并不意味著進程運行得更熱或 CPU 運行得更熱。這只是物理學(xué)。所以我們說我們希望人們能夠使用 Socket AM4 冷卻器，因為我們認為它們非常有能力。
Antony：我們已經(jīng)習(xí)慣了不同的 CPU 在發(fā)布時就上架，并且不得不等待整個堆?？捎?。是否有任何關(guān)于 AMD 是否打算在今年秋季發(fā)布時發(fā)布部分或全部關(guān)鍵 CPU 的信息？
羅伯特：不幸的是，這是我們決定的最后一件事，所以我們現(xiàn)在沒有任何關(guān)于這方面的信息。
Antony：三款新芯片組是一個有趣的選擇。將高端與 X670 和 X670E 分開的主要原因是什么？這純粹是因為支持 PCIe 5，還是您認為核心數(shù)最多的 CPU 主要由可能選擇 Threadripper 的高端游戲玩家和專業(yè)人士使用。
羅伯特：這是個好問題。將 X670 分成兩個芯片組的決定實際上可以追溯到 X570 的早期，所有這些主板的每個主板上都有 PCIe 4。當時我們聽取了反饋，比如有人說我們沒有 PCIe 4 顯卡或存儲設(shè)備，我暫時不打算升級這些設(shè)備，或者你能給我一個沒有 PCIe 4 的選項嗎？以較低的成本。
我們認為 PCIe 5 的情況幾乎相同，現(xiàn)在我們有機會認真對待這些反饋并做一些不同的事情。因此，X670E 芯片組在兩個 PEG 插槽（一個 x16 或兩個 x8）上具有 PCIe 5。然后一個 NVMe 將是 PCIe 5，然后 PCIe 5 在標準 X670 芯片組上是可選的。
這提供了更廣泛的 X670 芯片組主板，但并非所有主板都增加了 PCIe 5 成本。會有更廣泛的價格點，我們認為人們會欣賞這一點。
安東尼：越來越多的人對 Thunderbolt 4 感興趣的功能之一。到目前為止，Thunderbolt 的支持有限，但人們可能希望它包含在旗艦主板上，尤其是在 X670E 芯片組上。有關(guān)于 Thunderbolt 支持的消息嗎？
羅伯特：正如我們在 Computex 上看到的那樣，目前已經(jīng)有支持 USB 4 的主板，并且與 Thunderbolt 的互操作性是眾所周知的，因此市場已經(jīng)縮小了這一差距。
Antony：我知道您可能無法談?wù)摼唧w的 CPU 型號，但是在任何 3D V-Cache 實現(xiàn)之外，是否有任何關(guān)于緩存大小的消息？這些是保持不變還是在增加？
羅伯特：嗯，我們在 Zen 4 中將 L2 緩存的大小增加了一倍。它與 L2 緩存總是一個非常好的平衡，因為它占用了大量的內(nèi)核本身，但正如英特爾對 Alder Lake 所做的那樣，就像你一樣過渡到較小的工藝節(jié)點，這是在成本和容量之間找到新平衡的好機會。L2 緩存是一個很好的 IPC 改進，可提高您在 L2 緩存上的命中率，而無需進一步擴展并增加延遲。稍后我們將討論其他緩存。
安東尼：在調(diào)整和超頻方面，這里有什么明顯的變化嗎？我知道一些發(fā)燒友希望看到的是更多的每個內(nèi)核的調(diào)整和監(jiān)控。
羅伯特：我們?nèi)栽谘芯窟@些超頻功能，但對我們來說還為時過早。我們必須完成 CPU，然后在接近秋天的時候繼續(xù)進行超頻方面的工作。
安東尼： AMD 在推動更好的加速技術(shù)方面一直非常積極。您會在 Zen 4 中引入任何新的加速技術(shù)嗎？
羅伯特： AMD 將使用與今天相同的 Precision Boost 2 算法。這樣做的好處是它可以根據(jù)您擁有的任何工藝技術(shù)或頻率裕量進行擴展。這就是為什么我們以我們所做的方式構(gòu)建它的原因，因為它是一種萬能的解決方案。如果我們獲得大量的頻率余量或多線程能力或其他任何東西，Precision Boost 2 可以擴展以適應(yīng)，Zen 4 就是這種情況。
Antony：此后，手動超頻在 Ryzen 上的作用越來越小，這要歸功于 Precision Boost Overdrive 2 等更自動化的方法，而且只有在特定 CPU 或特定工作負載下才真正值得。您認為 Zen 4 會更傾向于以庫存速度從 CPU 中獲取更多資源，還是手動鎖死仍然會在 PC 愛好者工具箱中占有一席之地？
羅伯特：所以對我們來說，這是我們做出的哲學(xué)選擇。讓我們清楚什么是超頻。是的，這很有趣，是的，這很令人興奮，是的，感覺就像你得到了免費的東西。但是對于絕大多數(shù)用戶來說，芯片中的性能隱藏在違反保修條款的背后，這對我們來說是不對的。我們不希望人們?yōu)榱双@得 CPU 能夠提供的額外頻率而不得不打破保修，這就是為什么我們?nèi)绱朔e極地對零件進行分類以利用那里的一切，Zen 4 也不例外。用戶不應(yīng)期望我們處理 CPU 頻率超頻的方式會發(fā)生重大變化。Precision Boost Overdrive 仍然有益，Curve Optimizer 仍然有益，內(nèi)存超頻仍然有益。
安東尼：最后，我和很多讀者都很關(guān)心的一個問題是 Threadripper。隨著在 X670E 中包含一個具有完整 PCIe 5 支持的高端芯片組，以及新的 16 核 Zen 4 部件（可能是 Ryzen 9 7950X）甚至更多的多線程性能，我們看起來越來越不可能看到繼任者 Threadripper 3960X、3970X 和 3990X。AMD 是否有新的高端臺式機 CPU 計劃？
羅伯特：我只能說 Threadripper 不會去任何地方（指新一代線程撕裂者將如期發(fā)布，沒有額外計劃）。
16 核 32 線程是銳龍 7000 上市時的最大核心配置？
對。
Zen 4 會只專注于高端嗎？
不
在 Computex 上，您展示了比 Ryzen 9 5950X 提高 15% 的單線程性能。那豈不是只能將游戲性能與 5800X3D 相提并論？
我認為現(xiàn)在說實際上還為時過早。我們故意保守我們的單線程性能數(shù)字。我們確實打算在夏季晚些時候發(fā)布 IPC 與頻率貢獻的準確細分，還包括新工藝的性能、功率和面積。至于什么與什么相提并論，我認為現(xiàn)在說還為時過早，我們?nèi)蕴幱谛酒_發(fā)階段。
你對 Zen 4 的 3D Vertical Cache（3DV Cache）有什么看法？
3DV Cache 絕對會成為我們路線圖的一部分。它不是一次性的技術(shù)。我們堅信封裝是 AMD 的競爭優(yōu)勢，這可以顯著提高人們的性能，但我們還沒有針對 Zen 4 宣布任何具體內(nèi)容。
你的演講提到了“人工智能加速”。是 AVX-512 還是更奇特的東西，比如 Intel GNA？
是的。具體來說，用于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的 AVX 512 VNNI 和用于推理的 AVX 512 BLOAT16。兩者都是相當不錯的加速，我們沒有使用固定功能加速，這可能是我們可以通過收購 Xilinx 來做的事情。我們開始看到 AI 工作負載的更多消費者適用性，例如視頻升級，在過去兩年中增長了很多。我認為普通愛好者承擔(dān)更多 AI 類型的工作負載是一個普遍趨勢?？紤]到我們轉(zhuǎn)移到具有更好性能、功率和面積能力的更小工藝節(jié)點，將這些特性帶入芯片的時機已經(jīng)成熟。
大多數(shù) SKU 是集成顯卡標準嗎？
IGP 是標準的。它包含在所有 6 納米 IO 裸片上，內(nèi)置少量計算單元，專門用于啟用視頻編碼和解碼以及多顯示輸出。集成顯卡與商業(yè)市場非常相關(guān)，我們的大多數(shù) CPU 都沒有顯卡，這是一個很大的客戶胃口，他們不購買獨立 GPU?，F(xiàn)在，我們擁有更豐富的處理器組合，可以在商業(yè)領(lǐng)域發(fā)揮作用。對于發(fā)燒友來說，當您仍在等待 GPU 出現(xiàn)時，它有助于診斷出壞的顯卡以啟動和運行系統(tǒng)。iGPU 配置【規(guī)格】是一致的，所有的 CPU 都會有。
這是否意味著 AM5 桌面平臺上 APU 的終結(jié)？
一點也不。我們實際上并不認為 Ryzen 7000 系列是 APU。這是一個有圖形的處理器，我知道這是一個微妙的區(qū)別。對我們來說，當我們說“APU”時，它實際上意味著該產(chǎn)品具有強大的圖形功能，能夠玩游戲，具有視頻編碼、顯示、驅(qū)動程序等所有功能。Ryzen 7000 中的 IGP 旨在點亮顯示器、處理視頻編碼 / 解碼、運行家庭影院 PC、提高生產(chǎn)力，但它不是游戲級圖形。具有大圖形的 APU 絕對是我們路線圖的一部分，您會看到更多。
IGP 是否支持 AV1 解碼？
是的，它的功能與銳龍 6000 系列相似。它是相同的 RDNA2 計算單元、相同的 VCN [視頻] 和 DCN [顯示] IP。
為什么要采用新的散熱器設(shè)計？為什么側(cè)面有孔？
這實際上是我們?nèi)绾螌崿F(xiàn)更酷的兼容性。如果您將其中一個 AM4 處理器翻過來，您會發(fā)現(xiàn)中間有一個沒有引腳的空白點，其中有電容器的空間。Socket AM5 上沒有該空白空間，它在芯片的整個底部表面都有 LGA 焊盤。我們不得不將這些電容器移到其他地方。由于熱挑戰(zhàn)，它們不會進入散熱器下方，因此我們必須將它們放在封裝頂部，這需要我們在 IHS 上進行切口以騰出空間。由于這些變化，我們能夠保持相同的封裝尺寸、長度和寬度、相同的 z 高度、相同的插座禁止模式，這就是使冷卻器與 AM4 兼容的原因。
AM4 冷卻器會提供最佳體驗還是只是“兼容”？IE，
我認為兩者兼而有之。我們?nèi)源蛩闾峁?65 W 和 105 W CPU，即使插槽功率限制已升至 170 W。并非每個處理器都會使用該功率范圍。為 65 W 和 105 W 部件設(shè)計的冷卻器同樣適用于 AM5。對于 170 W 插座電源 CPU，我預(yù)計現(xiàn)有的高端空氣和液體冷卻單元會非常好，但可能會出現(xiàn)一波定位為“專為”這些 CPU 設(shè)計的新解決方案。就個人而言，我在 Noctua NH-D15 上的系統(tǒng)中有一個 5950X，我完全打算在 Socket AM5 上重復(fù)使用該冷卻器。
我們在銳龍 6000 移動處理器上看到了幾個令人興奮的新電源管理功能。其中一些是否包含在新的 Ryzen 7000 CPU 中？
是的，但不是你所期望的那樣。事實上，這些技術(shù)實際上已經(jīng)進入了 IO die，這是該平臺的新設(shè)計。我們將在今年夏天更多地討論這些技術(shù)。您應(yīng)該期望新 IOD 以及我們在其中集成的 6000 系列技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)最大的節(jié)能和功率改進。
在照片中，計算芯片看起來是鍍金的？
它們不是鍍金的，這是一種稱為“背面金屬化”的工藝，我們用它來將管芯焊接到散熱器上。根據(jù)制造方式的不同，它可以折射不同顏色的光（如 DVD 的表面），在這種情況下，它會折射成金色。
低端芯片組是否支持 CPU 超頻？內(nèi)存超頻怎么辦？或者內(nèi)存是否會在這些芯片組上以某些 JEDEC 基準運行
是的，低端芯片組支持 CPU 超頻。我們芯片組的超頻策略沒有變化。內(nèi)存、乘法器、電壓，所有這些都將在 B650 和 X670 上提供。
在 CPU 超頻方面，我們對處理器有什么期望？
我不會對頻率做出承諾，但我要說的是 5.5 GHz 對我們來說非常容易。Ghostwire 演示是在具有現(xiàn)成液體冷卻器的早期硅原型 16 核部件上實現(xiàn)該頻率的眾多游戲之一。我們對 Zen 4 在 5 納米上的頻率能力感到非常興奮；它看起來非常好，還有更多。
FCLK 與內(nèi)存時鐘為 1:2 以獲得最佳性能（= ~1500 MHz FCLK），或者 1:1 是否可能（3000 MHz FCLK）？
我們將在夏天進行更多的討論。我們對結(jié)構(gòu)和內(nèi)存超頻能力感到鼓舞。
您如何看待從 DDR4 到 DDR5 的過渡？
AMD 押注 DDR5，Zen 4 沒有 DDR4 支持。在過去的幾個月里，我們與許多組件供應(yīng)商、模塊制造商等進行了交談，以確認他們的供應(yīng)路線圖，以確認時間并避免短缺。每個人都帶著非常樂觀的答案回來。DDR5 在 Socket AM5 的生命周期中會很豐富。Socket AM5 的豐富和新需求將有助于降低價格。
此時，對 DDR5 的需求是有限的，因為我們的競爭對手讓人們跳過 DDR5 換成 DDR4。我們認為 Socket AM5 將帶來成本平價或非常接近的平價。我們對 DDR5 感到非常興奮，因為它的頻率非常棒，這正是 Ryzen 喜歡的。就像 Zen 3 一樣，Zen 4 是基于結(jié)構(gòu)的，隨著我們在內(nèi)存和結(jié)構(gòu)方面轉(zhuǎn)向 Zen 4，我們看到了更好的超頻特性。內(nèi)存驗證是我們最后要做的事情之一，因為我們需要一個幾乎完成的平臺來完成這種工作。即使在這個早期階段，我們也能夠達到 DDR5-6400，還有更多，這非常令人鼓舞。
CPU 的 PCIe 5.0 配置有點混亂。我們已經(jīng)看到提到的 24 和 28 車道。你能澄清一下嗎？
CPU 共有 28 條通道，均為第 5 代，其中 4 條被剝離用于下行鏈路到芯片組，其余 24 條可供用戶使用。在 X670 Extreme 上，這意味著圖形在 x16 Gen 5 或 x8 / x8 Gen 5 上運行，并且有一個 M.2 NVMe x4 Gen 5。在 X670（非 Extreme）上，只有 M.2 NVMe 插槽需要是 Gen 5 ，圖形的頂部插槽將可選地是第 5 代。在 B650 上，只有 M.2 存儲將是第 5 代。當然，其他組件，如配套控制器或額外的 NVMe 設(shè)備，可以連接到 CPU 上的第 5 代。
所有 X670E 板卡都使用 PCIe 5.0 PEG？還是主板制造商可以免費降級到第 4 代？
是的，這是一個要求。它必須是 Gen 5 的前兩個插槽；如果您有一個 GPU，則頂部插槽為 x16，如果您安裝了兩張卡，則兩個插槽均為 x8。
CPU 有 28 個 Gen 5 通道、16 個 PEG 通道和 4 個芯片組通道，剩下 8 個通道。主板可以有兩個連接到處理器的 M.2 插槽嗎？
是的，這是一種可能。
為什么要引入芯片組 E SKU？如“X670E”與“X670”
這實際上是我們推出 X570 時對消費者反饋的直接回應(yīng)。我們有一些用戶仍在使用第 3 代顯卡或存儲設(shè)備。額外的 PCI-Express 代增加了主板的成本，主板上必須有重定時器和重驅(qū)動器組件來擴展來自 CPU 的信號?？蛻舴答伿撬麄兿矚g這些功能和設(shè)計，但他們并不真正需要 Gen 4 的東西，寧愿節(jié)省成本。當我們考慮如何讓主板在更廣泛的價格范圍內(nèi)更易于使用時，提供有和沒有第 5 代要求的優(yōu)質(zhì)主板很有意義。它將為不需要 Gen 5 圖形功能的用戶提供更實惠的選擇。
X670E 芯片組是無風(fēng)扇的嗎？
它是無風(fēng)扇的。
您在 Rembrandt 上宣布了 USB4，但我們在 Zen 4 幻燈片上沒有看到任何有關(guān)它的信息。
我們將在夏季晚些時候討論 USB 配置，但您應(yīng)該已經(jīng)看到一些主板宣布支持 USB4，我想這周來自技嘉。
AMD 和聯(lián)發(fā)科最近宣布開發(fā)新的 Wi-Fi 6E 模塊，這是所有 AM5 主板的要求嗎？
主板供應(yīng)商可以自由選擇模塊，他們會從成本和功能的角度選擇最有意義的模塊。我們對他們應(yīng)該使用什么沒有任何要求，但我們當然有 AVL。[批準的供應(yīng)商列表，推薦在設(shè)計中使用哪些組件]
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