隨著互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)廠商跨界半導體，開出豐厚待遇招募人才，人力資源問題日益引發(fā)業(yè)內關注。
根據(jù) SEMI 預測，未來數(shù)年全球將有 90 家新的晶圓制造廠投入運營，在美國本土的新工廠就需要總計 4 到 5 萬名新員工填充生產線上各個崗位，連同設計、銷售、封裝等其他職位，對人力需求巨大。SEMI 表示，其 450 個美國會員機構在最近 12 個月錄得 8 萬多個職缺。
為了解決勞動力問題，美國廠商正嘗試在全球尋找對口人才，通過遠程辦公工具進行協(xié)作，并積極游說改變 H1B 簽證政策，還有企業(yè)如英特爾正大力延攬其此前在行業(yè)低谷期裁減的前員工重新入職。
西門子 EDA 高管 Joseph Sawicki 預測，短期內科技企業(yè)內部化半導體研發(fā)的努力可能加劇勞動力短缺，不過長期看，有更廣泛公眾認知度的科技巨頭涉足半導體產業(yè)，會吸引更多人選擇從事相關職業(yè)，從而擴大人才供給。
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。