集微網(wǎng)消息，由于強勁的需求和俄烏戰(zhàn)爭收緊供應(yīng)，日本硅晶圓制造商勝高計劃在 2022 年至 2024 年間將其與芯片制造商的長期合同價格提高約 30%。
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，自 2021 年底以來，硅晶圓現(xiàn)貨價格一直在上漲，但勝高已決定提高與客戶的長期合同價格，因為這占了其大部分交易。
此前勝高表示，其未來五年 300 毫米硅晶圓產(chǎn)能都被訂滿，目前不接受 150 毫米和 200 毫米硅晶圓的長期訂單，但未來幾年需求可能會持續(xù)超過供應(yīng)。
據(jù)了解，2021 年硅晶圓的價格比前一年上漲了 10%，勝高預(yù)計這種漲勢至少會持續(xù)到 2024 年。勝高稱，盡管需要長期供應(yīng)的客戶需求強勁，但今年根本無法擴大產(chǎn)量。公司已經(jīng)盡其所能優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)線，其全套產(chǎn)品（包括 200 毫米和 300 毫米硅晶圓）的供需不平衡是一致的。
（校對 / 木棉）
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