鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時間 6 月 16 日消息，三星電子副董事長李在镕于當(dāng)?shù)貢r間周二會見了阿斯麥（ASML）首席執(zhí)行官 Peter Wennink，進(jìn)行了在采用高端芯片設(shè)備方面的合作方面的討論。
一份公司聲明稱，李在镕和阿斯麥（ASML）的高管就極紫外 (EUV) 光刻設(shè)備的順利供應(yīng)進(jìn)行了廣泛討論，“這對于實施下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)的精細(xì)工藝至關(guān)重要?！彼麄冞€討論了芯片市場的前景和技術(shù)趨勢，但沒有進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
ASML 的 EUV 機器是先進(jìn)芯片制造的關(guān)鍵，每臺成本高達(dá) 1.6 億美元（約 10.73 億元人民幣），產(chǎn)量有限給三星、臺積電和英特爾等芯片制造商造成了瓶頸，這些公司計劃在未來幾年投資超過 1000 億美元（約 6713 億人民幣）建設(shè)半導(dǎo)體工廠。
元大證券分析師 Lee Jae-yun 在此前的評論中表示，三星 2022 年預(yù)計將從阿斯麥（ASML）獲得 18 臺 EUV 機器，高于去年估計的 15 臺和 2020 年的 8 臺。
三星拒絕就未來 EUV 采用的具體計劃發(fā)表評論。
據(jù)了解，三星是第一個在 DRAM 制造中使用 EUV 的公司。其在一月份的財報電話會議上表示，將“擴大高性能產(chǎn)品的供應(yīng)，并增加行業(yè)領(lǐng)先的 EUV 技術(shù)的應(yīng)用”，用于存儲芯片。
此外，李在镕于周三還訪問了微電子智囊團(tuán) IMEC。
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