IT之家 6 月 17 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，臺(tái)積電一位高管周四在一次會(huì)議上表示，公司將于 2024 年擁有 ASML 最先進(jìn)的下一代的光刻工具。
臺(tái)積電研發(fā)高級(jí)副總裁 Y.J. Mii 在臺(tái)積電硅谷技術(shù)研討會(huì)上表示：“展望未來(lái)，臺(tái)積電將在 2024 年引入 High-NA EUV 光刻機(jī)，以開(kāi)發(fā)客戶所需的相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施和圖案化解決方案，并推動(dòng)創(chuàng)新。”
不過(guò)，官方?jīng)]有透露該設(shè)備何時(shí)用于大規(guī)模生產(chǎn)，預(yù)計(jì)是制造更小更快芯片所需的第二代極紫外光刻工具。IT之家了解到，臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾已表示將在 2025 年之前使用下一代光刻機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，并表示將率先收到該機(jī)器。
隨著英特爾進(jìn)入其他公司設(shè)計(jì)的芯片制造業(yè)務(wù)，它將與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)客戶。因此，業(yè)界正在密切關(guān)注哪家公司在下一代芯片技術(shù)上具有優(yōu)勢(shì)。
據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁 Kevin Zhang 后來(lái)澄清說(shuō)，臺(tái)積電不會(huì)在 2024 年準(zhǔn)備好使用新的 High-NA EUV 進(jìn)行生產(chǎn)，將主要用于與合作伙伴的研究目的。
“臺(tái)積電在 2024 年擁有它，意味著他們可以更快地獲得最先進(jìn)的技術(shù)，”參加研討會(huì)的 TechInsights 的芯片經(jīng)濟(jì)學(xué)家 Dan Hutcheson 說(shuō)?！癊UV 技術(shù)對(duì)于處于領(lǐng)先地位至關(guān)重要，high-NA EUV 是技術(shù)的下一個(gè)重大創(chuàng)新，它將使芯片技術(shù)處于領(lǐng)先地位?！?/p>
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