IT之家 6 月 17 日消息，據(jù)路透社報道，臺積電一位高管周四在一次會議上表示，公司將于 2024 年擁有 ASML 最先進的下一代的光刻工具。
臺積電研發(fā)高級副總裁 Y.J. Mii 在臺積電硅谷技術(shù)研討會上表示：“展望未來，臺積電將在 2024 年引入 High-NA EUV 光刻機，以開發(fā)客戶所需的相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施和圖案化解決方案，并推動創(chuàng)新。”
不過，官方?jīng)]有透露該設(shè)備何時用于大規(guī)模生產(chǎn)，預(yù)計是制造更小更快芯片所需的第二代極紫外光刻工具。IT之家了解到，臺積電的競爭對手英特爾已表示將在 2025 年之前使用下一代光刻機進行生產(chǎn)，并表示將率先收到該機器。
隨著英特爾進入其他公司設(shè)計的芯片制造業(yè)務(wù)，它將與臺積電競爭客戶。因此，業(yè)界正在密切關(guān)注哪家公司在下一代芯片技術(shù)上具有優(yōu)勢。
據(jù)報道，臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁 Kevin Zhang 后來澄清說，臺積電不會在 2024 年準備好使用新的 High-NA EUV 進行生產(chǎn)，將主要用于與合作伙伴的研究目的。
“臺積電在 2024 年擁有它，意味著他們可以更快地獲得最先進的技術(shù)，”參加研討會的 TechInsights 的芯片經(jīng)濟學家 Dan Hutcheson 說?！癊UV 技術(shù)對于處于領(lǐng)先地位至關(guān)重要，high-NA EUV 是技術(shù)的下一個重大創(chuàng)新，它將使芯片技術(shù)處于領(lǐng)先地位。”
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