IT之家 6 月 18 日消息，AMD 在某場(chǎng)線下活動(dòng)中確認(rèn)，下一代 Ryzen 7000 臺(tái)式機(jī) CPU 和 AM5 主板將于 9 月 15 日全面上市。這正好趕上 AMD 之前為其下一代處理器預(yù)熱時(shí)說(shuō)的 2022 年秋季。
AMD Ryzen 7000 處理器將采用全新的 Zen 4 核心架構(gòu)，這將是一次全面的架構(gòu)調(diào)整，新一代 CPU 將保留多芯片設(shè)計(jì)以及多核心設(shè)計(jì)。
雖然 AMD 尚未確認(rèn)任何規(guī)格，但此前已經(jīng)在臺(tái)北電腦展上透露了一些信息。新一代 Ryzen 7000 CPU 將使用兩個(gè)基于臺(tái)積電 5nm 工藝的 Zen 4 CCD（核心復(fù)雜芯片）和一個(gè)在臺(tái)積電 6nm 工藝制造的 I / O 芯片（IOD）。
AMD Ryzen Zen 4 臺(tái)式機(jī) CPU 預(yù)期功能：
多達(dá) 16 個(gè) Zen 4 核心和 32 個(gè)線程
單線程性能提升超過(guò) 15%
全新 Zen 4 CPU 內(nèi)核（IPC / 架構(gòu)改進(jìn)）
全新臺(tái)積電 5nm 工藝節(jié)點(diǎn)，6nm IOD
支持帶 LGA1718 插座的 AM5 平臺(tái)
雙通道 DDR5 內(nèi)存支持
28 個(gè) PCIe 通道（CPU 專用）
105-120W TDP（上限范圍~170W）
下一代基于 Zen 4 的 Ryzen 桌面 CPU 代號(hào)為 Raphael，將取代基于 Zen 3 的 Ryzen 5000 系列 Vermeer 桌面 CPU。
IT之家了解到，AMD 聲稱，其配備 Zen 4 內(nèi)核的 Ryzen 7000 臺(tái)式機(jī) CPU 將比 Zen 3 提供超過(guò) 15% 的單線程性能提升，并可達(dá)到全核 5GHz 的主頻。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。