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郭明錤:英特爾下一代至強芯片 Sapphire Rapids 延期到 2023 年第二季度,明顯晚于市場共識

2022/6/19 14:47:38 來源:IT之家 作者:汪淼 責編:汪淼
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IT之家 6 月 19 日消息,據(jù)天風國際分析師郭明錤的爆料,英特爾下一代 Xeon(至強)服務(wù)器芯片“Sapphire Rapids”將延期到 2023 年第二季度

郭明錤表示,他最新的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示,備受期待的英特爾服務(wù)器處理器 Sapphire Rapids 出貨可能會延期至 2Q23,明顯晚于市場共識的 2H22,這對英特爾和其服務(wù)器供應(yīng)鏈都不利。

郭明錤稱,Sapphire Rapids 可以顯著提高相關(guān)零組件的單價,有利于供應(yīng)商的營收和 EPS。因此,出貨延期將不利于英特爾與其服務(wù)器供應(yīng)鏈的營運動能,主要包括 ABF、服務(wù)器制造商、散熱相關(guān)、存儲器和電源管理 IC 等。此外,無法保證當 Sapphire Rapids 開始大規(guī)模出貨時需求仍然存在,尤其是在經(jīng)濟衰退期間。

IT之家了解到,Sapphire Rapids 已經(jīng)經(jīng)過了多次延期,郭明錤稱最初的出貨計劃是 4Q21,這意味著英特爾的執(zhí)行力還有很大改善空間,郭明錤也更保守看待英特爾未來基于更先進制程新晶片出貨計劃的承諾。

Sapphire Rapids 采用稱之為“Intel 7”的工藝制程,并運用 EMIB 技術(shù),結(jié)合基板和中介層(interposer),產(chǎn)出和延遲性均優(yōu)于委外封測,缺點是成本較高。盡管英特爾自行處理多數(shù)封裝作業(yè),但關(guān)鍵原料短缺,影響生產(chǎn)。由于 Sapphire Rapids 是英特爾首次全面采用 EMIB 技術(shù)的 Xeon 芯片,預(yù)計售價將提高。

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