美國智庫“安全與新興技術(shù)中心”（CSET）近日發(fā)布報告，建言美國應大力加強先進封裝技術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)化。
報告指出，《芯片法案》有望扭轉(zhuǎn) 90 年代以來美國半導體制造能力的相對萎縮態(tài)勢，但與此同時，對先進封裝產(chǎn)能的投資也至關(guān)重要，由于該業(yè)態(tài)長期被視為低附加值和勞動密集，因此產(chǎn)業(yè)專業(yè)更為明顯，從市場份額乃至配套設(shè)備材料，美國本土廠商均已處于弱勢地位。
然而隨著技術(shù)演進，先進封裝已經(jīng)表現(xiàn)出越來越大的創(chuàng)新潛力，對未來半導體產(chǎn)業(yè)競爭有關(guān)鍵作用，應成為美國重組半導體供應鏈的優(yōu)先事項。
報告建議，美方應考慮在半導體制造能力回流的同時，激勵廠商在晶圓制造項目中配套建設(shè)封裝產(chǎn)能，為設(shè)備材料供應商在美投資提供補貼，并大力支持 chiplet 為代表的異構(gòu)集成、WLP 等新技術(shù)研發(fā)活動。
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