市調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 最新報(bào)告顯示，2022 年第一季度全球前十大晶圓代工廠商營(yíng)收達(dá) 319.6 億美元，季增 8.2%，其中合肥晶合超越高塔半導(dǎo)體升至第九名。
從廠商排名上看，臺(tái)積電以 175.3 億美元的營(yíng)收排名第一，季增 11.3%。
TrendForce 指出，臺(tái)積電受益于去年第四季全面調(diào)漲晶圓價(jià)格，該批晶圓主要于 2022 年第一季產(chǎn)出，加上高性能計(jì)算需求持續(xù)旺盛及較佳的外幣匯率；三星電子該季度營(yíng)收為 53.3 億美元，季減 3.9%，是前十大廠商中唯一營(yíng)收負(fù)成長(zhǎng)晶圓代工廠；排名第三名的是聯(lián)電，營(yíng)收為 22.6 億美元，季增 6.6%，同樣受惠于晶圓漲價(jià)。
中國(guó)大陸廠商方面，中芯國(guó)際受惠于近期產(chǎn)能順利開(kāi)出帶動(dòng)晶圓出貨量增加，同時(shí)產(chǎn)品組合逐步往結(jié)構(gòu)性緊缺產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，如消費(fèi)性 PMIC、AMOLED DDI 以及工控、車用 PMIC、MCU 等，排名第五，營(yíng)收為達(dá) 18.4 億美元，季增 16.6%；華虹集團(tuán)以 10.4 億美元的營(yíng)收排名第六；合肥晶合第一季營(yíng)收達(dá) 4.4 億美元，季增 26.0%，成長(zhǎng)幅度為前十大廠商最高，同時(shí)也超越高塔半導(dǎo)體躍居第九名。
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