IT之家 6 月 21 日消息，今年 5 月，小米宣布年度大作搭載“驍龍 8+”，預(yù)計(jì) 7 月發(fā)布。
今日，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍在社交媒體表示，驍龍 8+ 第一代這個(gè)名字實(shí)在是太低調(diào)了，實(shí)際體驗(yàn)絕對不是“小升級”，并稱大家可以等量產(chǎn)機(jī)發(fā)布后再看評測。
值得一提的是，在與網(wǎng)友互動時(shí)，雷軍表示，小米專門調(diào)教了很長時(shí)間，沒有調(diào)好，絕不發(fā)布。同時(shí)，針對發(fā)熱問題，雷軍稱“到時(shí)候看療效”。
IT之家了解到，在今年 5 月官宣搭載“驍龍 8+”的年度大作時(shí)，雷軍便透露，代號 8475 處理器的驍龍 8 + 是性能和能耗的重大飛躍，小米與高通已聯(lián)調(diào)數(shù)月，新平臺有著非常出色的功耗表現(xiàn)，年度大作新一代旗艦將實(shí)現(xiàn)性能和功耗的雙突破。
IT之家了解到，全新驍龍 8 + Gen 1 是驍龍 8 移動平臺的增強(qiáng)版，采用超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三叢集架構(gòu)，CPU 核心最高主頻提升至 3.2GHz。同時(shí)，相較于驍龍 8，驍龍 8 + Gen 1 采用了臺積電 4nm 工藝。
目前，小米 12 Ultra（L1）、小米 12s Pro（L2S）、小米 12s Pro 天璣版（L2M）、小米 12s（L3S）已正式入網(wǎng)工信部，新機(jī)預(yù)計(jì)將于下月發(fā)布。
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