6 月 21 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,無(wú)晶圓廠(chǎng)商通常需要提前預(yù)訂代工產(chǎn)能,以確保相關(guān)芯片的代工,進(jìn)而在推出之后及時(shí)供貨,滿(mǎn)足客戶(hù)的需求,提供代工服務(wù)的廠(chǎng)商,也需要提前做好準(zhǔn)備,以應(yīng)對(duì)客戶(hù)的大單。
英文媒體最新的報(bào)道就顯示,芯片封測(cè)廠(chǎng)商就已為英偉達(dá)和 AMD 2023 年將推出的新平臺(tái)做好了準(zhǔn)備,準(zhǔn)備迎接明年這兩大廠(chǎng)商的封測(cè)訂單。
從英文媒體的報(bào)道來(lái)看,為英偉達(dá)和 AMD 明年的新品做好準(zhǔn)備的封測(cè)廠(chǎng)商,大概率是日月光投資控股旗下的日月光半導(dǎo)體和矽品精密,他們是全球主要的芯片封測(cè)廠(chǎng)商,也是諸多公司的封測(cè)服務(wù)提供商。
由于英偉達(dá)和 AMD 都沒(méi)有晶圓廠(chǎng),他們所研發(fā)的芯片,都是交由晶圓代工商、封測(cè)服務(wù)提供商代工,同時(shí)由于這兩大廠(chǎng)商,是全球重要的 CPU 和 GPU 供應(yīng)商,獲得這兩大廠(chǎng)商 2023 年將推出的新平臺(tái)的訂單,對(duì)于封測(cè)廠(chǎng)商的業(yè)績(jī)也就非常重要。
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