2022 年年初，俄烏沖突爆發(fā)，使得國際局勢突變，而新冠病毒變異株也在相同時間卷土重來，讓全球再次籠罩在病毒陰影下，不管是戰(zhàn)爭還是疫情，都對各國經(jīng)濟形成無差別打擊，黑天鵝席卷全球。
當前，我國經(jīng)濟發(fā)展的外部發(fā)展環(huán)境困難重重且存在諸多不確定因素，但危機之下依然潛伏著新機，對于各行業(yè)而言，如何順應時代變化，把握新的發(fā)展機會，是當下各行業(yè)企業(yè)都面臨的挑戰(zhàn)。
回歸到半導體領域，在下游市場高景氣需求應用的刺激下，2021 年全球半導體市場高速增長，根據(jù) WSTS 統(tǒng)計，2021 年全球半導體銷售達到 5559 億美元，同比增長 26.2%，我國 2021 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 10458.3 億元，同比增長 18.2%。
半導體產(chǎn)業(yè)是數(shù)字時代高速發(fā)展的重要驅動，也是衡量一個國家綜合實力的重要標志之一，我國做為全球最大半導體市場，在國家良好產(chǎn)業(yè)政策支持以及下游需求刺激的“雙輪”驅動下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前途一片光明。
企業(yè)的發(fā)展離不開人才，而半導體產(chǎn)業(yè)亟需優(yōu)質人才補給，半導體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展現(xiàn)狀如何？
JW Insights 通過對 2021 年 135 家上市公司數(shù)據(jù)進行整理，從上市公司人員構成、人效、人員學歷分布、人員平均工資等多維度進行歸類和分析，以呈現(xiàn)當前市場人才形勢。
一、半導體產(chǎn)業(yè)人員構成
（一）人員數(shù)量分布
135 家上市公司數(shù)據(jù)表明，2021 年半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員為 45.66 萬，與 2020 年 38.85 萬人相比，同比增長 17.54%。而從不同崗位類型來看，生產(chǎn)人員數(shù)量達 26.60 萬人，位列各崗位類型人員數(shù)量占比首位，其次為技術人員，人員數(shù)量為 11.92 萬人。
設計業(yè)因受業(yè)務模式的影響，技術人員（研發(fā)）在整體人員構成中占比居于高位，占比為 42.97%，通過數(shù)據(jù)分析結果也可以看出，技術人員占比最高的 top10 企業(yè)均為設計企業(yè)，其中創(chuàng)耀科技、匯頂科技的技術人員占比超過員工總數(shù)的 90%。
2021 年，除采購和綜合管理崗位，其他各崗位人數(shù)均呈正增長狀態(tài)，其中銷售、技術以及職能崗位漲幅均超過 20%。隨著行業(yè)步入高速發(fā)展周期，產(chǎn)業(yè)鏈上下游需求均得到不同程度釋放，行業(yè)內(nèi)公司對人才的需求日益增大，集成電路作為技術和人才密集型產(chǎn)業(yè)，優(yōu)秀的研發(fā)和技術人員是公司保持競爭優(yōu)勢的關鍵因素。
從產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，IDM 以及封測領域從業(yè)人員數(shù)量均突破 10 萬人，設計領域人員數(shù)量 9.9 萬人，位列第三位。與 2020 年各領域人員數(shù)量對比來看，設備領域人員以 42.48% 的漲幅居于首位，其次是電子元器件（21.83%）、封測（20.01%）。半導體設備是半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵支撐環(huán)節(jié)，更是制約我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵因素。2021 年，我國國產(chǎn)半導體設備的上市公司實現(xiàn)了跨越式發(fā)展，從產(chǎn)業(yè)人員大幅增長上也可以看出，我國半導體設備產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展狀態(tài)，國產(chǎn)替代化進程也在不斷加快。
（二）人員學歷分布
半導體行業(yè)具有產(chǎn)業(yè)鏈條長且各產(chǎn)業(yè)鏈條間又可獨立成鏈的特點，這也使得從事半導體行業(yè)工作的人員存在較大差異，特別是占半導體產(chǎn)業(yè)份額八成的集成電路板塊，人員學歷構成差異尤為明顯。上游的設計領域屬于高知識密集型，也因此匯集了大量優(yōu)秀院校畢業(yè)的高學歷專業(yè)人才，而中下游的晶圓制造和封裝測試，因工廠生產(chǎn)需要，對一線作業(yè)人員衡量多以其過往工作經(jīng)驗為主要標準，學歷則不是最優(yōu)先考慮因素。從上市公司人員學歷數(shù)據(jù)分布來看，2021 年我國半導體行業(yè)學歷占比最高的為?？萍耙韵拢?3.17%），本科學歷（23.86%）位列第三位。
2021 年半導體上市企業(yè)對于各學歷結構均呈現(xiàn)不同程度漲幅，其中大專及以下學歷漲幅最高，為 26.45%，碩士及以上學歷漲幅 23.64%，本科學歷漲幅為 22.10%。
從不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，目前上市公司企業(yè)數(shù)據(jù)顯示，封測業(yè)對?？萍耙韵聦W歷需求最高（62.36%），設備領域對于本科學歷需求最高（35.42%），而設計業(yè)以及高端制造業(yè)對于研究生學歷需求最高。
與 2020 年同期相比，各領域在人員學歷配比卻存在巨大差異。材料業(yè)、封測業(yè)以及 IDM 在博士學歷人員上需求增長明顯，其中材料業(yè)漲幅達 104.41%。材料和設備是推動集成電路技術創(chuàng)新的引擎，在政策和需求雙驅動下，材料業(yè)企業(yè)也在不斷突破原有技術水平，實現(xiàn)產(chǎn)研能力的提升，核心人才在其中發(fā)揮價值不言而喻。而電子元器件業(yè)的博士學歷人員出現(xiàn)大少量減少，卻在大專及以下學歷人員需求上出現(xiàn)大幅上漲。
二、半導體行業(yè)薪酬
通過對 Wind 數(shù)據(jù)中 135 家上市公司數(shù)據(jù)整理發(fā)現(xiàn)，135 家上市公司累計營收為 6622 億，同比增長 34.76%，同期應付職工薪酬合計為 851 億，剔除 6 家未公開應付職工薪酬信息企業(yè)外，半導體行業(yè)上市公司 2021 年度員工平均薪酬為 28.90 萬元，于 2020 年的 24.66 萬元相比，同比漲幅 17.19%。2021 年半導體行業(yè)上市公司平均人效為 218.72 萬元，相比 2020 年平均人效 182.94 萬元，同比漲幅 19.56%；2021 年人力成本占總營收比為 17.47%，同比降低 4.42 個百分點。
（一）不同類型企業(yè)人力成本
半導體產(chǎn)業(yè)在我國經(jīng)濟發(fā)展過程中扮演著至關重要的作用，國家在政策層面給與巨大支持，各地地方政府也針對行業(yè)發(fā)展投入大量的財政補貼，并在人才吸引和保留上也匹配相應的政策措施，以期能夠為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供更良好的經(jīng)營環(huán)境。通過對比可以發(fā)現(xiàn)，2021 年整體行業(yè)企業(yè)在人力成本上的支出占企業(yè)營收的比重，與 2020 年相比，多呈現(xiàn)下降趨勢，平均降幅 4.42 個百分點。封測業(yè)人力成本呈現(xiàn)正增長，漲幅為 10.02%，封測業(yè)企業(yè)因產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展，在人員規(guī)模上呈現(xiàn)較大的擴充趨勢，隨著我國廉價勞動力的減少，各地平均工資不斷提升，人員擴充勢必也會導致企業(yè)人力成本的增加。
（二）不同類型企業(yè)人效
設計業(yè) 2021 年平均人效為 283.70 萬元，超行業(yè)平均水平。設計業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)的上游，對整個行業(yè)的發(fā)展都具有極強的帶動作用，對芯片性能和穩(wěn)定性也起著重要作用。2021 年我國設計業(yè)銷售額為 4519 億，占集成電路三業(yè)年度銷售額的 43.21%，同比增幅為 19.6%。本次 65 家上市設計企業(yè)營收為 1731 億，占上市公司整體營收的 26.26%，同比增長 39.65%。設計業(yè)主要負責芯片電路設計和銷售，將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包，產(chǎn)業(yè)具有資產(chǎn)輕，運行費用較低的特點，故在人效上表現(xiàn)突出。
（三）不同類型企業(yè)平均薪酬
設計業(yè)以 39.21 萬元平均薪酬位列各類型企業(yè)首位。制造業(yè)（27.96 萬元）、半導體設備（27.93 萬元）分列第二、第三位。2014 年之后，我國半導體行業(yè)進入快速發(fā)展期，但依然面臨諸多發(fā)展難題，在實現(xiàn)國產(chǎn)替代化的路上任重道遠。設計業(yè)作為高知識密集型產(chǎn)業(yè)，對于人才的依賴度極高，如何吸引人才是各設計企業(yè)均在關注的焦點，薪酬作為重要的人才吸引工具也在關鍵時刻發(fā)揮重要作用。
（四）不同規(guī)模企業(yè)薪酬
500 人以下中小規(guī)模企業(yè)平均薪酬表現(xiàn)突出，這與規(guī)模企業(yè)對應的產(chǎn)業(yè)類型有較大關聯(lián)性。本次統(tǒng)計的 135 家上市企業(yè)中，規(guī)模在 500 人以下的企業(yè)共 36 家，設計類 27 家，材料類 6 家，設備類 3 家。近年來，隨著科創(chuàng)板的設立，一些初創(chuàng)半導體公司獲準上市，中小型集成電路設計企業(yè)成為最具活力的創(chuàng)新主體，為更好的實現(xiàn)企業(yè)利潤最大化或者在更規(guī)?；l(fā)展，均更關注人才的吸引和保留，高薪是其對人才重視的一個重要表現(xiàn)。
（五）平均薪酬 TOP10 企業(yè)
翱捷科技 83.05 萬元平均工資位列 135 家上市企業(yè)首位。其次依次為芯原股份（71.88 萬元）、思瑞浦（66.75 萬元）。從企業(yè)類型分布來看，TOP10 企業(yè)中，有 9 家為設計類企業(yè)，1 家設備企業(yè)。而企業(yè)規(guī)模分布上也呈現(xiàn)兩極分化的特點，151-500 人規(guī)模企業(yè)以及 1001-5000 人規(guī)模企業(yè)各 5 家。
二級市場是市場經(jīng)濟的晴雨表，可以較為準確且直觀反應市場中的企業(yè)發(fā)展的基本面。而上市公司的財務以及人員管理更備受投資者關注，我們通過對中國集成電路產(chǎn)業(yè) 2021 年上市公司已披露數(shù)據(jù)的整理，對其進行分析，以期幫助行業(yè)企業(yè)以及相關從業(yè)人員更好了解市場人才情況。
除上市公司外，伴隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，一批半導體企業(yè)也如雨后春筍般涌現(xiàn)，面對當前行業(yè)的高景氣周期，人才供給端卻存在明顯不足，但后摩爾時代的角力戰(zhàn)之下，人才的重要性卻愈發(fā)凸顯。
對于初創(chuàng)或者中小型半導體公司來說，沒有大廠光環(huán)，也不能提供更豐厚的薪資報酬，在有限的優(yōu)質人才爭奪上可謂舉步維艱。
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