IT之家 6 月 26 日消息，高通上線了一個(gè)接下來(lái)一年間大型活動(dòng)的公告，同時(shí)給出了各個(gè)活動(dòng)時(shí)間安排和周期。
例如，高通將于 11 月 14 日至 17 日舉行驍龍峰會(huì)，也就是往年發(fā)布新品的那個(gè)活動(dòng)。按照之前的規(guī)律，高通下一代 SM8550 (或命名為驍龍 8 Gen2）有望在此次活動(dòng)中亮相。
除此之外，高通還會(huì)參與 9 月 2 日的歐洲 IFA 消費(fèi)電子展，并帶來(lái)一些新產(chǎn)品。此外，高通還將參與 CES 2023、MWC 巴塞羅那 2023、MWC 上海 2023 等等，敬請(qǐng)期待。
IT之家了解到，高通去年的驍龍技術(shù)峰會(huì)于 2021 年 12 月 1 日-2 日舉行，當(dāng)時(shí)帶來(lái)了新一代驍龍 8 Gen1 芯片，目前也已經(jīng)推出新一代的驍龍 8+ Gen1 芯片。
從之前爆料信息來(lái)看，高通驍龍 8 Gen 2 同樣將由臺(tái)積電代工，但可能依然采用 4nm 制程，不出意外的話將會(huì)于今年第四季登場(chǎng)，屆時(shí)三星 Galaxy S23 系列、小米 13 系列等一眾新旗艦將會(huì)搭載這款芯片。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。