IT之家 6 月 27 日消息，高通已經(jīng)在官網(wǎng)上公布下一屆驍龍科技峰會(huì)將于 11 月 14 日至 11 月 17 日舉行。屆時(shí)，該公司可能發(fā)布下一代旗艦芯片組驍龍 8 Gen 2。
據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，小米的 SM8550 新機(jī)開發(fā)進(jìn)度比去年快了一個(gè)月，而高通發(fā)布會(huì)也提到 11 月中，所以最快有希望在今年 11 月看到新機(jī)亮相，12 月多機(jī)型上市，一年三代旗艦的節(jié)奏越來越快了。
小米三代旗艦是指小米 12 系列、小米 12S 系列、小米 13 系列，其中小米 12 搭載驍龍 8 Gen 1，小米 12S 將搭載驍龍 8+ Gen 1，小米 13 系列預(yù)計(jì)搭載驍龍 8 Gen 2 芯片。
驍龍 8 Gen 1 芯片是驍龍 888 芯片的繼任者，是第一款采用高通新命名方案的芯片，高通此前用三位數(shù)編號(hào)系統(tǒng)命名新款芯片。此外，它也是高通首款使用 ARM 最新 Armv9 架構(gòu)的芯片。
根據(jù)爆料，高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 的繼任者，將由臺(tái)積電代工，但可能依然采用 4nm 制程，將于今年第四季度登場，屆時(shí)小米 13 系列、三星 Galaxy S23 系列、等一眾新旗艦將會(huì)搭載這款芯片。
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