鴻海集團(tuán)半導(dǎo)體年采購(gòu)額已超過(guò) 600 億美元，占全球半導(dǎo)體采購(gòu)市場(chǎng)規(guī)模比重超過(guò) 10%；鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)透過(guò)投資私募基金已收購(gòu) 4 座封測(cè)廠。
產(chǎn)業(yè)人士分析，鴻海運(yùn)用集團(tuán)做為全球最大電子零組件買(mǎi)家的角色與采購(gòu)能力，發(fā)揮極大化的議價(jià)空間，降低采購(gòu)成本。
鴻海集團(tuán)去年在半導(dǎo)體項(xiàng)目營(yíng)收規(guī)模約 700 億新臺(tái)幣左右，預(yù)期今年業(yè)績(jī)目標(biāo)朝向年成長(zhǎng) 10% 至 20% 邁進(jìn)，2023 年集團(tuán)目標(biāo)在半導(dǎo)體營(yíng)收要超過(guò) 1,000 億新臺(tái)幣。
在 5 月 31 日舉辦的年度股東會(huì)上，董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示，在半導(dǎo)體方面，未來(lái)鴻海將積極打造自有半導(dǎo)體產(chǎn)能，自有、外包產(chǎn)能將會(huì)彈性運(yùn)用，目標(biāo)是要提供電動(dòng)車(chē)與資通訊客戶不缺料的半導(dǎo)體方案，成為第一家具備不缺料供應(yīng)能力的 EMS 廠與車(chē)用次系統(tǒng)廠。
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