智東西 6 月 29 日消息，根據(jù)外媒 The Information 報道，M2 芯片是蘋果 MR（混合現(xiàn)實）頭顯目前能夠較好支持的一款芯片。M2 芯片本不是一款專為 XR 設備設計的芯片，但是彭博社的科技記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）稱，M2 芯片將被應用在蘋果的 MR 頭顯上。
外媒 The Information 稱，M2 芯片的功能沒有 M1 Ultra 強大，在 XR 設備上的表現(xiàn)也不如高通 XR2。但是目前，M2 芯片可能是相對更適合蘋果 MR 頭顯的芯片，因為蘋果 MR 頭顯只能支持有限的芯片功耗和芯片尺寸。
一、M1 Ultra 功耗超出 MR 頭顯支持上限，M2 是目前較好選擇
為什么 MR 頭顯不使用蘋果目前最頂級的 M1 Ultra 芯片，而是 M2 芯片？
M1 Ultra 芯片的功能非常強大，其本質是兩個 M1 Max 芯片的“縫合”。就 M1 Ultra 芯片輸出的功耗和尺寸而言，它不是很適合用在 MR 頭顯上。目前只有蘋果的臺式電腦 Mac Studio 搭載了 M1 Ultra 芯片。
外媒 The Information 稱，比 M2 更好的芯片對于 MR 頭顯而言不是尺寸太大就是傳熱量太高，所以目前蘋果的 M2 芯片是蘋果 MR 頭顯相對較好的一個選擇。
▲ M1 Ultra 芯片
二、M2 或撼動高通 XR 芯片一哥地位，蘋果可能開發(fā)新系列芯片
高通 XR2 芯片于 2019 年發(fā)布，這款芯片采用 7 納米工藝，它可以很好地支持市面上的一些 VR 設備，如 Meta 的 Quest、HTC 的 Vive Focus 3、Pico 的 Neo 3 等。而蘋果的 M1、M2 芯片采用的是更先進的 5 納米工藝，M 系列芯片的尺寸比高通 XR2 芯片更小，能效比也更高。
外媒 The Information 稱，理論上 M2 芯片應該比高通 XR2 芯片有更好的表現(xiàn)，可實際卻并非如此。外媒 The Information 稱，高通 XR2 是專為 VR、AR、MR 設備設計的芯片，而 M2 卻不是。為了滿足 MR 頭顯需要的功能，M2 芯片將與用于圖像信號處理的 Bora 芯片協(xié)同工作。外媒 The Information 還稱，如果蘋果 MR 頭顯設備能夠獲得成功，那么蘋果公司就有可能像推出 M 芯片系列一樣，推出另一系列專用芯片。
但是，要等 MR 頭顯真正上市后，我們才能知道 MR 頭顯是否真的搭載了 M2 芯片，以及 M2 芯片在這款 MR 頭顯上的實際表現(xiàn)。
▲ 高通 XR2 芯片
結語：蘋果自研芯或成 VR / AR 市場最大變量
蘋果 MR 頭顯對于芯片的要求比較苛刻，因為其能夠支持的芯片的功耗、尺寸都有限制。
現(xiàn)階段而言，M2 或許是相對比較適合 MR 頭顯的一款芯片，但是后續(xù)可能還會出現(xiàn)更好的替代者。畢竟，蘋果公司專門為 MR 頭顯開發(fā)芯片，也不是一件不可能的事情。
此前，蘋果 MR 頭顯上市的時間被一拖再拖。蘋果公司對于產(chǎn)品完成度和用戶體驗的極致追求，拉高了用戶對這款產(chǎn)品的期待。我們期待蘋果能用顛覆性的技術，為元宇宙世界帶來更多可能。
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