集微網(wǎng)報(bào)道，早在 2021 年下半年，集微網(wǎng)就曾了解到，在消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)下滑的情況下，有部分初入局的國(guó)產(chǎn) MCU 廠(chǎng)商客戶(hù)認(rèn)可度不高，大量的貨品囤在其代理商的倉(cāng)庫(kù)中，根本賣(mài)不動(dòng)。
時(shí)至今日，隨著終端市場(chǎng)需求疲軟，下游砍單潮不斷在業(yè)內(nèi)上演，而上游晶圓廠(chǎng)表現(xiàn)又很強(qiáng)勢(shì)，消費(fèi)類(lèi) MCU 廠(chǎng)商不僅面臨成本、價(jià)格戰(zhàn)等多方壓力，庫(kù)存積壓的情況也越來(lái)越嚴(yán)重，特別是在 8 位 MCU 領(lǐng)域，市場(chǎng)已經(jīng)處于泛濫的狀態(tài)。
在高庫(kù)存與市場(chǎng)低迷的情況下，某國(guó)內(nèi)領(lǐng)先 MCU 廠(chǎng)商高管表示，本來(lái)業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)會(huì)在明年重回降價(jià)周期，但今年下半年市場(chǎng)的冰凍狀態(tài)就會(huì)顯現(xiàn)，MCU 行業(yè)也將由小面積殺價(jià)去庫(kù)存，進(jìn)入到大面積價(jià)格戰(zhàn)的狀態(tài)。
成本壓力大，部分廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始低價(jià)去庫(kù)存
事實(shí)上，一年之前，MCU 市場(chǎng)還處于全線(xiàn)缺貨的狀態(tài)，無(wú)論是 8 位還是 32 位，消費(fèi)類(lèi)、工規(guī)級(jí)還是車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品都面臨巨大缺口，國(guó)內(nèi)外廠(chǎng)商都在積極爭(zhēng)取供應(yīng)鏈支持，最瘋狂的是 2021 年 Q1 臺(tái)積電還將“過(guò)剩產(chǎn)能”進(jìn)行拍賣(mài)，最終成交價(jià)比平時(shí)高 15%-20% ，國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商也積極參與拍賣(mài)，有國(guó)內(nèi) MCU 廠(chǎng)商順利拿下了部分產(chǎn)能。
然而，持續(xù)下行的經(jīng)濟(jì)環(huán)境打斷了終端廠(chǎng)商的囤貨需求，由于上半年積極備貨，各大終端廠(chǎng)商存貨偏高，而包括智能手機(jī)、筆電、平板、電視、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子市場(chǎng)需求驟冷，各個(gè)行業(yè)紛紛開(kāi)始去庫(kù)存，導(dǎo)致下半年消費(fèi)類(lèi) MCU 市場(chǎng)拉貨動(dòng)能明顯趨緩。
業(yè)內(nèi)人士指出，事實(shí)上，去年 TWS 耳機(jī)的崩盤(pán)除了對(duì)藍(lán)牙 SOC 造成致命打擊外，對(duì) flash、電源管理芯片、TVS 二極管、MCU、阻容感等眾多電子元器件也造成了不小的影響，而截至目前并未有其他應(yīng)用來(lái)填補(bǔ)這塊市場(chǎng)的空缺，導(dǎo)致前期押寶 TWS 市場(chǎng)的 MCU 廠(chǎng)商出現(xiàn)失利，庫(kù)存壓力暴增，其他消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域情況也大致相同。
在此情況下，自 2021 下半年起，在現(xiàn)貨市場(chǎng)上，MCU 拋貨的消息不斷傳來(lái)，時(shí)至今日，價(jià)格回落已經(jīng)不足以形容 MCU 市場(chǎng)現(xiàn)狀，除少數(shù)車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品外，隨著市場(chǎng)需求逐漸冷靜，包括 ST、NXP 在內(nèi)的大部分 MCU 產(chǎn)品價(jià)格都已經(jīng)回歸常態(tài)，此前漲價(jià)最為嚴(yán)重的產(chǎn)品，則遭遇了雪崩式的價(jià)格下跌。
目前，由國(guó)內(nèi)及臺(tái)企主導(dǎo)的 8 位 MCU 領(lǐng)域，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)非常激烈。有業(yè)內(nèi)人士直言，當(dāng)前 8 位 MCU 在市場(chǎng)上已經(jīng)開(kāi)始泛濫，若后續(xù)頭部廠(chǎng)商還進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，中小型 MCU 廠(chǎng)商的生存空間就會(huì)進(jìn)一步縮小，行業(yè)洗牌也將加速到來(lái)。
32 位 MCU 方面，集微網(wǎng)從業(yè)內(nèi)多方消息了解到，整體消費(fèi)類(lèi) MCU 行業(yè)庫(kù)存積壓的情況已經(jīng)非常嚴(yán)重，今年 Q2 已經(jīng)有部分品牌廠(chǎng)商以非常激進(jìn)的銷(xiāo)售策略，開(kāi)始?xì)r(jià)去庫(kù)存，但 Q3、Q4 殺價(jià)去庫(kù)存將會(huì)是大多數(shù)廠(chǎng)商的選擇。
以中國(guó)臺(tái)灣 MCU 廠(chǎng)商松翰為例，該公司由將成本增長(zhǎng)反映在產(chǎn)品價(jià)格上，后來(lái)公司選擇自行吸收成本、產(chǎn)品不再漲價(jià)，而目前部分產(chǎn)品降價(jià)的幅度已經(jīng)回到去年連續(xù)兩次漲價(jià)之前的水平。
上游晶圓廠(chǎng)醞釀漲價(jià)，庫(kù)存積壓?jiǎn)栴}難解
值得注意的是，中國(guó)臺(tái)灣和大陸的 MCU 廠(chǎng)商不僅面臨市場(chǎng)需求低迷，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重，同時(shí)成本壓力也在持續(xù)攀升。
業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，國(guó)內(nèi) MCU 廠(chǎng)商目前面臨的問(wèn)題在于上游的晶圓廠(chǎng)還在漲價(jià)，包括臺(tái)積電、華虹、中芯國(guó)際等廠(chǎng)商都有漲價(jià)計(jì)劃，在他們看來(lái)，雖然消費(fèi)電子市場(chǎng)需求下滑，有部分客戶(hù)撤單，但還是有大量的客戶(hù)正在爭(zhēng)取產(chǎn)能支持，尤其是初創(chuàng)公司和擬上市企業(yè)，需要業(yè)績(jī)支撐才能獲得融資，公司也必須要維持良好的生產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)。所以，即使晶圓廠(chǎng)漲價(jià)，這類(lèi)客戶(hù)依舊會(huì)為此買(mǎi)單。
事實(shí)上，從當(dāng)前整個(gè)消費(fèi)電子行業(yè)需求疲軟，從高通、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等芯片大廠(chǎng)接連砍單，但全球晶圓代工行業(yè)仍然維持接近 100% 的產(chǎn)能利用率，也可窺見(jiàn)一二。
筆者在上文提到，某國(guó)內(nèi) MCU 廠(chǎng)商通過(guò)高價(jià)搶到了臺(tái)積電的晶圓產(chǎn)能，該廠(chǎng)商的 MCU 產(chǎn)量大增，但市場(chǎng)需求并未跟上，導(dǎo)致其庫(kù)存產(chǎn)品大量堆積。
“即使上述廠(chǎng)商當(dāng)前用不到上述產(chǎn)能，也不敢向臺(tái)積電砍單，因?yàn)榭硢魏笙麓尉湍貌坏疆a(chǎn)能了?！敝槿耸肯蚣⒕W(wǎng)表示，另外，由于晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能緊張，IC 設(shè)計(jì)公司只能將付款方式轉(zhuǎn)換成預(yù)付來(lái)提前預(yù)訂產(chǎn)能，預(yù)付賬款已經(jīng)消耗，也沒(méi)法砍單。
值得注意的是，上述情況并非個(gè)案，在當(dāng)前時(shí)期，晶圓廠(chǎng)的話(huà)語(yǔ)權(quán)遠(yuǎn)比 IC 設(shè)計(jì)廠(chǎng)商高。
因此，當(dāng)晶圓廠(chǎng)出貨后，對(duì)于囤積的芯片，原廠(chǎng)有兩種倉(cāng)儲(chǔ)方案，第一是作為半成品庫(kù)存堆積在下游封測(cè)廠(chǎng)的倉(cāng)庫(kù)內(nèi)，但并不向封測(cè)廠(chǎng)下訂單完成封測(cè)，由于晶圓面積很小，芯片原廠(chǎng)只需要給較少的倉(cāng)儲(chǔ)保管費(fèi)。
業(yè)內(nèi)人士指出，上述情況在當(dāng)前行業(yè)內(nèi)較為普遍，因?yàn)橐坏┥a(chǎn)出成品到下游市場(chǎng)就是更大的麻煩。
事實(shí)上從上游供應(yīng)鏈的狀態(tài)也可窺見(jiàn)一二，自 2021 年以來(lái)，全球晶圓廠(chǎng)就一直保持著滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)作，而生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品一定需要封裝測(cè)試，但自 2021 年 9 月起，國(guó)內(nèi)中小型封測(cè)廠(chǎng)就開(kāi)始出現(xiàn)訂單下滑，第四季度訂單下滑明顯，2022 年以來(lái)封測(cè)行業(yè)景氣度下滑蔓延至一線(xiàn)大廠(chǎng)，包括日月光、長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電在內(nèi)的廠(chǎng)商均出現(xiàn)了產(chǎn)能利用率下滑的情況，與晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張的情況并不相符。
不過(guò)，作為庫(kù)存堆在封測(cè)端只是短期選擇，庫(kù)存和業(yè)績(jī)的壓力讓部分 MCU 廠(chǎng)商不得不完成封測(cè)，將成品庫(kù)存發(fā)往至代理商處，這也是上文中，國(guó)產(chǎn) MCU 廠(chǎng)商大量的貨品囤在代理商的倉(cāng)庫(kù)的原因所在。
寫(xiě)在最后
當(dāng)前，上游晶圓廠(chǎng)仍處于景氣周期，由于存在經(jīng)營(yíng)指標(biāo)方面的壓力，大量初創(chuàng)企業(yè)和正在 IPO 的公司需要搶占更多晶圓產(chǎn)能，而全球 MCU 晶圓代工產(chǎn)能本身就較為稀缺，主要集中在臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、格芯等。
因此，雖然整體消費(fèi)級(jí) MCU 市場(chǎng)庫(kù)存積壓已經(jīng)非常嚴(yán)重，貨品賣(mài)不出去，價(jià)格戰(zhàn)也悄然開(kāi)始，但出于后續(xù)發(fā)展的考量，各大廠(chǎng)商均無(wú)法果斷砍單，這也將進(jìn)一步加大 MCU 市場(chǎng)的庫(kù)存量，庫(kù)存積壓的難題也更難解決……
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