IT之家 7 月 8 日消息，中國半導體企業(yè)利揚芯片今日在回復投資者提問時表示：目前 3nm 先進制程工藝的芯片測試方案已調(diào)試成功，標志著公司完成全球第一顆 3nm 芯片的測試開發(fā)，將向量產(chǎn)測試階段有序推進。
Q：最近看到媒體報道三星推出全球首款 3 納米的芯片，是為國內(nèi)的礦機芯片設計公司代工的，貴司有機會成為他們的測試供應商嗎？
A：公司近幾年不斷加大在高端芯片領域的測試研發(fā)投入，尤其是公司的算力芯片測試技術(shù)針對先進制程的離散性難題提供全套測試解決方案，重點解決了功耗比、芯片內(nèi)阻、大電流測試電路、測試溫度控制等關鍵技術(shù)難點，前期已經(jīng)在 8nm 和 5nm 芯片產(chǎn)品上為多家客戶提供量產(chǎn)測試服務，目前 3nm 先進制程工藝的芯片測試方案已調(diào)試成功，標志著公司完成全球第一顆 3nm 芯片的測試開發(fā)，將向量產(chǎn)測試階段有序推進。
IT之家曾報道，三星電子 6 月 30 日宣布，該公司已經(jīng)開始在其位于韓國的華城工廠大規(guī)模生產(chǎn) 3 納米半導體芯片，是全球首家量產(chǎn) 3 納米芯片的公司。與前幾代使用 FinFET 的芯片不同，三星使用的 GAA（Gate All Around）晶體管架構(gòu)，該架構(gòu)大大改善了功率效率。
廣東利揚芯片測試股份有限公司成立于 2010 年 2 月，自稱是國內(nèi)知名的獨立第三方專業(yè)芯片測試技術(shù)服務商、國家級專精特新小巨人企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)，主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12 英寸及 8 英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。
官方表示，該公司自成立以來，一直專注于集成電路測試領域，并在該領域積累了多項自主的核心技術(shù)，已累計研發(fā) 44 大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應用場景的測試需求，完成超過 4,300 種芯片型號的量產(chǎn)測試。
此外，該公司還為國內(nèi)知名芯片設計公司提供中高端芯片獨立第三方測試技術(shù)服務，產(chǎn)品主要應用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域，工藝涵蓋 8nm、16nm、28nm 等先進制程。
目前該公司還未公布第二季度財報，一季度營業(yè)收入同比增長 57.47%，若剔除實施股權(quán)激勵的股份支付對凈利潤影響，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長 14.69%。
截至IT之家發(fā)稿，利揚芯片 A 股一度漲超 11%，目前已有部分回落，現(xiàn)報 32.58 元每股，市值 44.38 億元。
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