IT之家 7 月 8 日消息，近期小米 12S 系列正式發(fā)布，包括小米 12S、小米 12S Pro 和小米 12S Ultra 三款手機(jī)，全系搭載驍龍 8+ Gen 1 芯片，更有徠卡專業(yè)光學(xué)鏡頭、徠卡原生雙畫質(zhì)等。小米 12S 系列已全面上市，而下一代小米 13 系列手機(jī)的爆料已經(jīng)開始出現(xiàn)了。
據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 表示，小米數(shù)字系列目前都是搭載了 SM8550 (驍龍 8 Gen 2)，Redmi 品牌主力 K 系列也在測(cè)試驍龍 8 Gen 2 芯片，同時(shí)也規(guī)劃了聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片，采用雙旗艦平臺(tái)策略，高配版手機(jī)搭載 2K 屏幕。
此前報(bào)道稱，小米 13 系列將采用 2K+120Hz 超窄邊框柔性曲屏。爆料稱，小米 13 系列預(yù)計(jì)搭載驍龍 8 Gen 2 芯片，最快將在 11 月看到新機(jī)亮相，12 月多機(jī)型上市。
高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 的繼任者，將由臺(tái)積電代工，但可能依然采用 4nm 制程，將于今年第四季度登場(chǎng)。而聯(lián)發(fā)科也將發(fā)布天璣 9000/8000 的迭代芯片，也將采用臺(tái)積電 4nm 工藝。
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