7 月 8 日報道，昨日，日本 MCU 巨頭瑞薩電子工廠遭落雷影響，出現(xiàn)瞬間電壓下降而停工，將影響 2 周左右的產(chǎn)能。有分析師認(rèn)為，這將影響車規(guī)級 MCU 的供應(yīng)。
而在本周三，彭博社報道稱，半導(dǎo)體交貨時間在 6 月有所下降。根據(jù)美國金融研究公司 Susquehanna 的數(shù)據(jù)，今年 5 月全球半導(dǎo)體平均交貨時間為 27.1 周，6 月為 27 周，下降約一天，這是今年以來首次半導(dǎo)體交付時間有所下降。其中交付時間下降最多的產(chǎn)品是此前價格炒的最火的 MCU 等芯片產(chǎn)品。
▲ 芯片交付時間（圖片來源：彭博社）
MCU 為微控制單元，又稱單片機，是把 CPU（中央處理器）的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、USB 等周邊接口和驅(qū)動電路整合在單一芯片上的芯片級計算機。近年來，受物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛和工業(yè) 4.0 等因素驅(qū)動，MCU 在汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子和通信等領(lǐng)域的使用大幅增加，全球市場規(guī)模達 157 億美元。
一方面，市場傳出 MCU 崩盤，全球五大 MCU 巨頭產(chǎn)品價格腰斬的信息；另一方面，奔馳等車廠仍認(rèn)為車用 MCU 存在短缺問題，供應(yīng)難以快速恢復(fù)。
當(dāng)之前最火熱的 MCU 芯片傳出崩盤傳言，短缺真相如何？其背后的半導(dǎo)體玩家又對此有著怎樣的判斷和表現(xiàn)？
消費級 MCU 需求放緩，車用 MCU 仍短缺
近日，MCU 砍單消息頻傳，據(jù)財聯(lián)社報道，原先價格相對硬挺、供不應(yīng)求的 MCU 出現(xiàn)報價雪崩潮，恩智浦、Microchip、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體和英飛凌等全球五大 MCU 巨頭產(chǎn)品報價腰斬，尤其以消費級產(chǎn)品價格波動最大。
有國內(nèi) MCU 大廠高管接受中國證券報記者采訪稱，國內(nèi)部分小容量小封裝的 MCU 產(chǎn)品價格存在波動，加上渠道庫存處理，MCU 相比去年火熱行情大有緩解，但不同應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品情況并不相同。
以 MCU 的應(yīng)用領(lǐng)域劃分，可分為消費級、工業(yè)級、車規(guī)級和軍工級四個大類。本次砍單潮影響最大的品類為消費級 MCU 產(chǎn)品，工業(yè)級和車規(guī)級 MCU 相對影響較小，甚至仍有短缺存在。
在市場需求端，以智能手機為代表的消費電子市場需求正在放緩。
根據(jù)市場研究機構(gòu) CINNO Research 發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2022 年第一季度，中國大陸市場智能手機銷量約為 7439 萬部，較去年同期下滑 14.4%。IDC 的數(shù)據(jù)則顯示，2022 年一季度全球智能手機出貨量為 3.08 億部，同比下降 10.85%，環(huán)比降低 15.01%。
▲ 全球智能手機季度出貨量（圖片來源：東莞證券研究所）
據(jù)悉，2020 年全球缺芯開始時，MCU 為供應(yīng)最緊張的芯片產(chǎn)品之一，市面上部分 MCU 芯片價格上漲 5-20 倍。而在市場需求放緩的同時，下游的終端客戶和經(jīng)銷商卻在短缺時囤積了很多消費級 MCU 芯片。
有芯片經(jīng)銷商告訴芯東西，在今年五一后，芯片價格開始出現(xiàn)下跌，此前囤積了較多芯片的經(jīng)銷商開始逐漸出貨，但下游客戶卻擁有大量備貨。這使得很多經(jīng)銷商開始降價清庫存，形成了價格戰(zhàn)，致使市場上消費級 MCU 芯片價格突降。
不過真實反映到市場中，有業(yè)內(nèi)人士透露，MCU 的芯片原廠報價和不同供應(yīng)商的報價并不一樣。相對來說，芯片原廠報價變化較小，但經(jīng)銷商端報價變化較高。
對車規(guī)級 MCU 來說，部分產(chǎn)品價格仍處于短缺情況。據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，車用 MCU 產(chǎn)品景氣度依舊較高，甚至有 IDM（垂直整合制造）廠商為此專門增加車規(guī)級芯片制造或封裝產(chǎn)線。
國產(chǎn) MCU 玩家發(fā)力 32 位，轉(zhuǎn)向高端工控與車規(guī)級
整體來看，消費級 MCU 產(chǎn)品的砍單潮對國內(nèi) MCU 廠商會造成一定的沖擊，但這也給予了國產(chǎn) MCU 玩家沖擊中高端市場的動力。
簡單來說，MCU 位數(shù)越高，運算能力越強。當(dāng)前 8 位 MCU 和 32 位 MCU 為市場上的主流產(chǎn)品。相比于恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等國際芯片巨頭，國產(chǎn) MCU 芯片企業(yè)在中高端實力較弱，主要市場為 8 位 MCU 芯片，而這些 8 位 MCU 芯片大多用于消費級 MCU 產(chǎn)品。
▲ 按位數(shù)分類的 MCU 應(yīng)用（圖片來源：申萬宏源研究）
根據(jù)中微半導(dǎo)體（深圳）公司招股書，A 股上市公司具有 MCU 業(yè)務(wù)的主要有兆易創(chuàng)新、中穎電子和芯?？萍嫉戎饕婕?。
兆易創(chuàng)新成立于 2005 年 4 月，主要業(yè)務(wù)為存儲器、微控制器和傳感器，其 32 位 MCU 產(chǎn)品采用了 Arm Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23 和 RISC-V 內(nèi)核，主要用于工業(yè)控制、用戶接口、電機驅(qū)動、電源監(jiān)測、警報系統(tǒng)、消費電子和手持設(shè)備等。
隨著 MCU 產(chǎn)品砍單消息傳出，兆易創(chuàng)新股價于 7 月 4 日盤中一度跌超 7%，收盤價為 130.19 元 / 股，跌幅 6.24%。截至 7 月 8 日收盤，兆易創(chuàng)新報 135.28 元 / 股，總市值 902.95 億元。
芯海科技成立于 2003 年 9 月，是一家全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)，其 MCU 產(chǎn)品分為 32 位和 8 位，主要應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子、智能家居、消費類電子等領(lǐng)域。
其副總經(jīng)理萬巍和董事會秘書黃昌福在投資者關(guān)系活動中回答，芯海科技 32 位 MCU 產(chǎn)品營收占比提速很快，已由 2020 年的 10% 提升至 2021 年的 40%，2022 年一季度占比在 50% 左右，此后還會繼續(xù)提升。
2020 年，芯?？萍际最w車規(guī)級 MCU 已通過 AEC-Q100 認(rèn)證，已進入前裝企業(yè)新產(chǎn)品設(shè)計，目前其正在加大車規(guī)級 MCU 研發(fā)投入。截至 7 月 8 日 A 股收盤，芯?？萍紙?61.5 元 / 股，漲幅 2.11%，總市值 86.01 億元。
中穎電子成立于 1994 年，主要產(chǎn)品先為工業(yè)控制 MCU 和 OLED 顯示驅(qū)動芯片。其微控制器芯片主要用于家電主控、鋰電池管理、電機控制、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。2022 年中穎電子第一季度財報顯示，工業(yè)控制芯片銷售營收占比約為 80%。
7 月 4 日，MCU 砍單消息傳出后，投資者對工控類 MCU 也存在擔(dān)憂情緒，中穎電子股價下跌 5.17%。7 月 6 日，中穎電子在互動平臺表示，其研發(fā)主要用于車身控制 MCU 部分，預(yù)計年中會有產(chǎn)品流片。截至 7 月 8 日 A 股收盤，中穎電子報 46.80 元 / 股，下跌 1.47%，總市值 160.07 億元。
中微半導(dǎo)體則成立于 2001 年 6 月，總部位于深圳，其主營業(yè)務(wù)為 8 位和 32 位 MCU 芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域為家電控制、消費電子、電機與電池和傳感器信號處理。
2021 年 6 月 25 日，中微半導(dǎo)體 IPO 獲科創(chuàng)板受理，今年 6 月 14 日其通過科創(chuàng)板注冊，即將登陸科創(chuàng)板。招股書稱，中微半導(dǎo)體 MCU 芯片仍以 8 位為主，2021 年收入占比達 84.27%，主要應(yīng)用于家電控制領(lǐng)域。盡管其已具備 32 位 MCU 芯片設(shè)計能力，但產(chǎn)品線仍有待豐富，存在一定經(jīng)營風(fēng)險。
當(dāng)前，中微半導(dǎo)體正在研發(fā)車規(guī)級 MCU 產(chǎn)品，計劃利用國產(chǎn) 110nm 及以下制程，實現(xiàn)車用儀表顯示控制芯片等車規(guī)級芯片的研發(fā)，實現(xiàn)進口替代。
從兆易創(chuàng)新、芯?？萍肌⒅蟹f電子、中微半導(dǎo)體等國產(chǎn) MCU 玩家布局來看，其大多正從 8 位 MCU 產(chǎn)品轉(zhuǎn)向技術(shù)開發(fā)難度更大、未來市場空間更加寬闊的 32 位 MCU 產(chǎn)品，并逐漸由家電、消費電子等領(lǐng)域轉(zhuǎn)向更短缺的車規(guī)級 MCU 產(chǎn)品。
上游晶圓代工產(chǎn)能利用率仍超 90%，國內(nèi)外材料廠商猛擴產(chǎn)
在全球芯片需求緩解的情況下，上游的晶圓廠和半導(dǎo)體材料表現(xiàn)如何？
在晶圓廠方面，市場咨詢機構(gòu) TrendForce 認(rèn)為，8 英寸晶圓產(chǎn)品（0.35-0.11μm）受消費電子需求影響較大，以消費級芯片為主的晶圓廠產(chǎn)能利用率可能將跌破 90%，其余 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率大概在 90%-95% 之間。
在 12 英寸晶圓方面，部分成熟制程產(chǎn)能利用率同樣存在波動，但由于 12 英寸晶圓產(chǎn)品更為多元，12 英寸晶圓廠整體產(chǎn)能利用率將維持在 95% 左右。
▲ 2022 年下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率（圖片來源：TrendForce）
從整體來看，雖然消費產(chǎn)品需求開始緩解，但隨著 5G 智能手機及電動車滲透率增加，5G 基站、安檢措施、云端服務(wù)器需求、新能源汽車等領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求增加，未來晶圓代工廠產(chǎn)能利用率仍將維持在 90% 以上。
當(dāng)前臺積電、英特爾和三星電子等晶圓制造頭部企業(yè)，仍持續(xù)保持?jǐn)U產(chǎn)。
臺積電上周末公布，除了在美國亞利桑那州、中國南京、日本熊本的 3 座 12 英寸晶圓廠外，今明兩年還會在中國臺灣地區(qū)建設(shè) 11 座 12 英寸晶圓廠。
英特爾雖然宣布在其俄亥俄州的晶圓廠奠基儀式暫緩，但當(dāng)?shù)孛襟w報道稱，其晶圓廠實際已開工。三星電子則不斷加大在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資，并計劃擴大 16nm 以上成熟制程的晶圓產(chǎn)能，主要應(yīng)用領(lǐng)域為圖像傳感器（CIS）等。
而在更上游的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，在晶圓廠擴產(chǎn)的大潮下，漲價與擴產(chǎn)才是行業(yè)的主旋律。
在材料方面，日本昭和電工、信越化學(xué)、勝高等硅片、光刻膠、化學(xué)材料龍頭均已宣布產(chǎn)品漲價。中國臺灣硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓的 2022 年-2024 年產(chǎn)能均已被預(yù)定，并在 6 月 27 日宣布投資 50 億美元在美國德州建設(shè) 12 英寸硅晶圓廠，以擴大產(chǎn)能。
除了國際半導(dǎo)體材料巨頭，中國大陸硅片玩家也均在投資擴產(chǎn)。
滬硅產(chǎn)業(yè)計劃 2024 年實現(xiàn) 30 萬片 / 月 12 英寸硅片投產(chǎn)；中環(huán)股份預(yù)計 2023 年年底實現(xiàn) 60 萬片 / 月 12 英寸硅片產(chǎn)能、立昂微宣布新投資年產(chǎn) 180 萬片 12 英寸硅外延片。
整體來看，對上游的晶圓制造企業(yè)和半導(dǎo)體材料企業(yè)來說，消費級 MCU 產(chǎn)品的需求下降影響并不明顯，下游芯片供應(yīng)的緩解傳遞到上游仍需一些時間。
結(jié)語：消費級 MCU 需求下降，晶圓代工、材料感知不明顯
隨著消費電子市場需求下滑，相關(guān)芯片產(chǎn)品供應(yīng)有所緩解。消費級 MCU 作為此前相對短缺的芯片種類，不僅吸引了很多國內(nèi)廠商的加入，下游終端企業(yè)也有較高的備貨。這引起了如今消費級 MCU 產(chǎn)品的砍單、降價風(fēng)波。
但同時，工控和車規(guī)級 MCU 產(chǎn)品需求仍然比較旺盛，國產(chǎn) MCU 廠商也在向這一領(lǐng)域發(fā)力，上游的晶圓制造和半導(dǎo)體材料需求仍較為旺盛，芯片供應(yīng)的整體放緩仍有待觀察。
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