IT之家 7 月 8 日消息，近期小米 12S 系列正式發(fā)布，包括小米 12S、小米 12S Pro 和小米 12S Ultra 三款手機，全系搭載驍龍 8+ Gen 1 芯片，更有徠卡專業(yè)光學鏡頭、徠卡原生雙畫質(zhì)等。小米 12S 系列已全面上市，而下一代小米 13 系列手機的爆料已經(jīng)開始出現(xiàn)了。這次是顯示屏及邊框設計方面。
爆料人士 @Ice universe 表示，三星 Galaxy S22 的四邊框等寬技術將在 2023 年廣泛應用于包括小米 13 在內(nèi)的各大品牌旗艦手機。此前報道稱，小米 13 系列將采用 2K+120Hz 超窄邊框柔性曲屏。
爆料稱，小米 13 系列預計搭載驍龍 8 Gen 2 芯片，最快將在 11 月看到新機亮相，12 月多機型上市。高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 的繼任者，將由臺積電代工，但可能依然采用 4nm 制程，將于今年第四季度登場。
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