集微網(wǎng)消息，7 月 12 日，成都士蘭半導(dǎo)體（二期）項(xiàng)目芯片封裝廠房封頂儀式舉行。
成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司二期廠房及配套設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目位于成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)成阿工業(yè)集中發(fā)展區(qū)。該項(xiàng)目于 2021 年 11 月 18 日正式開工。
2021 年，成都士蘭在保持 5、6、8 吋外延芯片生產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)，加大了對(duì) 12 吋外延芯片生產(chǎn)線的投入并順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出。截止年報(bào)披露之時(shí)，成都士蘭已形成年產(chǎn) 70 萬片硅外延芯片（涵蓋 5、6、8、12 吋全尺寸）的生產(chǎn)能力，全資子公司成都集佳也已形成年產(chǎn)工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)功率模塊（PIM）80 萬只、年產(chǎn) MEMS 傳感器 2 億只的封裝能力。成都士蘭作為士蘭微核心子公司之一，在外延芯片生產(chǎn)及封裝產(chǎn)能方面，具備扎實(shí)的經(jīng)驗(yàn)及能力。
根據(jù)士蘭微 2021 年度報(bào)告，2022 年還將推進(jìn)“汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)功率模塊和功率集成器件封裝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目一期”、“成都士蘭二期廠房及配套設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目”、“成都士蘭 12 寸硅外延片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”三個(gè)非募集資金項(xiàng)目；三個(gè)項(xiàng)目投資金額分別為 7.55 億元、1.6 億元、2.9 億元。
此外，6 月 13 日，士蘭微公告，為進(jìn)一步提升在特殊封裝工藝產(chǎn)品領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，滿足日益增長的市場(chǎng)需求，士蘭微擬通過控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司投資建設(shè)“年產(chǎn) 720 萬塊汽車級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目”。據(jù)公告，項(xiàng)目總投資 30 億元，資金來自企業(yè)自籌，建設(shè)周期 3 年。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。