IT之家 7 月 14 日消息，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，汽車技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商博世集團(tuán)宣布，將在 2026 年前對(duì)旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資 30 億歐元（約 202.8 億元人民幣）。
IT之家了解到，博世是德國(guó)的工業(yè)企業(yè)之一，從事汽車與智能交通技術(shù)、工業(yè)技術(shù)等產(chǎn)業(yè)。2022 博世科技日于 7 月 13 日在博世德國(guó)德累斯頓晶圓廠舉行。
博世集團(tuán)表示，這將作為歐盟提高芯片產(chǎn)量行動(dòng)的一部分。部分投資將用于在德國(guó)羅伊特林根和德累斯頓建立兩個(gè)全新的芯片研發(fā)中心。
博世指出，這項(xiàng)投資是歐盟 IPCEI 微電子和通信技術(shù)資金支持計(jì)劃的一部分。目前尚不清楚歐盟將在多大程度上支持博世的計(jì)劃。
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