今日，全球最大晶圓代工廠臺積電發(fā)布第二季度財報。
其該季度合并營收 5341.4 億新臺幣（折合約 1204.5 億人民幣），同比增長 43.5%；凈利潤 2370.3 億新臺幣（折合約 534.5 億人民幣），同比增長 76.4%；毛利率 59.1% 創(chuàng)歷史新高。
臺積電總裁魏哲家在財報會議上透露，預計客戶今年下半年開始減少庫存，需要幾個季度時間才有望恢復到正常水準，沒看到高端智能手機庫存調(diào)整，也沒看到該領(lǐng)域庫存有顯著增長的跡象。
據(jù)其預測，2023 年將出現(xiàn)一個典型的芯片需求下滑周期，但整體下滑程度預計不會像 2008 年那樣嚴峻。
其庫存調(diào)整將在 2023 年持續(xù)幾個季度，不過臺積電業(yè)務仍會在 2023 年錄得增長且產(chǎn)能利用率將保持良好，其工具供應狀況也正在改善，2022 年產(chǎn)能不會受到設(shè)備延遲的影響。
臺積電對近期及長期業(yè)務前景充滿信心，認為芯片需求的結(jié)構(gòu)性增長依然強勁，長期芯片需求保持穩(wěn)定，并預計高性能計算（HPC）會成為長期增長的主要引擎。
先進制程方面，其 3nm 制程有望在今年下半年投產(chǎn)，N2 工藝將于 2025 年實現(xiàn)量產(chǎn)。
根據(jù)臺積電財報，其第二季度 5nm 收入占比為 21%，7nm 收入占比 30%，合計占晶圓總營收的 51%，16nm 和 28nm 占比分別為 14% 和 10%。
魏哲家透露，因客戶急迫需求，臺積電將繼續(xù)擴大特殊工藝資本支出，預計三年內(nèi)讓成熟及特殊節(jié)點產(chǎn)能提高 50%。
據(jù)介紹，2022 年臺積電特色工藝資本支出預計是過去三年平均值的 3.5 倍，占整體成熟制程產(chǎn)能的比例將增至約 63%。
從不同應用領(lǐng)域來看，臺積電本季度智能手機、高性能計算、IoT、汽車、數(shù)字通信設(shè)備（DCE）的芯片出貨量占比分別為 38%、43%、8%、5%、3%。其中 HPC、IoT 和汽車增長率最高，均為 13%~14%。
值得注意的是，其高性能計算芯片出貨量已經(jīng)超過智能手機芯片。
對于在美國建廠問題，臺積電董事長劉德音稱臺積電在美國沒有合資設(shè)廠的計劃，并將持續(xù)爭取美國政府的補助與支持。
以下是臺積電的資產(chǎn)負債表和關(guān)鍵指標：
其現(xiàn)金流情況如下：
臺積電預計第三季度銷售額將在 198 億~206 億美元之間，毛利率在 57.5％~59.5％之間，營業(yè)利潤率在 47％~49％之間。
劉德音稱，臺積電 2022 年資本支出規(guī)?？赡苈湓?400~440 億美元區(qū)間下緣。按美元計，臺積電 2022 年銷售額有望增長 35% 左右。因工具供應問題，其今年部分資本支出預計將推遲到明年。
受益于蘋果芯片訂單及汽車行業(yè)對半導體的持續(xù)需求，臺積電在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)保持主導地位，其業(yè)績表現(xiàn)被長期看好。
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