集微網(wǎng)消息，英飛凌位于馬來西亞居林的第三工廠項目日前舉行奠基儀式，該項目總投資逾 80 億令吉（約合 121.2 億元人民幣），將用于第三代半導體碳化硅、氮化鎵產(chǎn)品制造，預計 2024 年第三季度建成投產(chǎn)。
出席儀式的英飛凌首席運營官 Rutger Wijburg 表示，公司在居林地區(qū)的前道晶圓制造基地已形成規(guī)模優(yōu)勢，第三工廠達產(chǎn)后，將貢獻 20 億歐元（約 135.2 億元人民幣）新增產(chǎn)值，也將使英飛凌更好滿足功率半導體需求增長。
數(shù)據(jù)顯示，馬來西亞目前已成為半導體廠商投資熱門目的地，僅 2022 年一季度，該國就吸引了電子與電氣領域 44 億美元（約 295.68 億元人民幣）投資，是該國制造業(yè)中表現(xiàn)最強勁的細分行業(yè)。
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