7 月 21 日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子 6 月 30 日就已在官網(wǎng)宣布，他們采用全環(huán)繞柵極晶體管架構的 3nm 制程工藝，已在當日開始初步生產(chǎn)芯片，在業(yè)內(nèi)率先開始采用 3nm 制程工藝代工晶圓。
而韓國媒體最新的報道顯示，三星電子采用 3nm 制程工藝所代工的首批芯片，已定于 7 月 25 日發(fā)貨，他們將為此舉行發(fā)貨儀式。
韓國媒體在報道中還提到，三星電子定于 7 月 25 日出貨的 3nm 工藝芯片，是為一家國內(nèi)廠商代工的，這也就意味著首批并不是為大廠代工的智能手機處理器。
此外，韓國媒體在報道中還提到，三星電子采用 3nm 制程工藝代工的首批芯片，是在華城的工廠代工的，并非平澤工廠。2017 年開始量產(chǎn)的平澤工廠，有三星最先進的芯片生產(chǎn)設備，華城則是三星先進制程工藝的研發(fā)基地，韓國媒體也認為這預示著首批的產(chǎn)量將相對較少，不會很多。
不過，三星 3nm 制程工藝所代工的芯片定于 7 月 25 日出貨，還只是外媒的報道，三星電子方面尚未公布相關的消息。但若真如報道的那樣在 25 日出貨，就意味著三星這一制程工藝所代工的芯片，在業(yè)內(nèi)也將率先出貨，先于競爭對手臺積電。
在 6 月 30 日在官網(wǎng)宣布開始采用 3nm 制程工藝為客戶代工晶圓時，三星電子就已披露，同 5nm 制程工藝相比，采用全環(huán)繞柵極晶體管架構的第一代 3nm 制程工藝所代工的芯片，功耗降低 45%，性能提升 23%，芯片面積減少 16%。
同臺積電一樣，外媒稱三星電子的 3nm 制程工藝，也將會有第二代，他們計劃在 2023 年量產(chǎn)。
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