IT之家 7 月 22 日消息，高通的旗艦平臺(tái)驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 都為三星代工，此前實(shí)際業(yè)界體驗(yàn)已經(jīng)證明芯片功耗較高，發(fā)熱情況嚴(yán)重。而驍龍 8 Gen1 + 則改用臺(tái)積電代工，整體功耗有所降低，發(fā)熱情況也減輕了不少。
根據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料，明年新機(jī)開(kāi)案的平臺(tái)，中高端幾乎全線臺(tái)積電，4nm 占大頭。
IT之家了解到，根據(jù)此前爆料，高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 的繼任者，將由臺(tái)積電代工，但可能依然采用 4nm 制程，CPU 為八核心設(shè)計(jì)，分別為一個(gè) X3 大核、兩個(gè) A720 中核、兩個(gè) A710 中核以及三個(gè) A510 小核，而 GPU 的規(guī)格為 Adreno740。作為對(duì)比，目前的高通驍龍 8 Gen 1 的八核心 CPU 為一個(gè) X2 大核、三個(gè) A710 中核和四個(gè) A510 小核，GPU 規(guī)格則為 Adreno730。
聯(lián)發(fā)科下一代天璣 8000 系列芯片消息稱也將采用臺(tái)積電 4nm 工藝打造，有望在今年年底或明年年初到來(lái)，還會(huì)加強(qiáng) 5G 基帶、ISP、AI 算力等外圍規(guī)格，獲得天璣 9000 的部分特性下放，Redmi、真我等廠商或已開(kāi)案測(cè)試。
此外，天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤表示，高通將推出代號(hào)為 Hamoa 的芯片與蘋(píng)果 Apple Silicon 芯片全力競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)比蘋(píng)果 M2 采用臺(tái)積電 5nm N5P 工藝，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工藝，預(yù)計(jì) 2023 年第三季度量產(chǎn)。
另一邊，三星已經(jīng)率先宣布了采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝，韓媒稱首批芯片已定于 7 月 25 日發(fā)貨，是為一家國(guó)內(nèi)廠商代工，產(chǎn)量將相對(duì)較少，不會(huì)很多。
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