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環(huán)球晶:8 寸、12 寸硅晶圓需求健康,6 寸產(chǎn)能松動(dòng)

2022/7/24 9:54:42 來(lái)源:愛(ài)集微 作者:席安帝 責(zé)編:長(zhǎng)河

集微網(wǎng)消息,作為全球硅晶圓領(lǐng)域的代表性廠商,環(huán)球晶對(duì)于全球晶圓產(chǎn)能、庫(kù)存以及市場(chǎng)走勢(shì)的判斷,頗具參考意義。據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道,7 月 21 日,硅晶圓大廠環(huán)球晶召開(kāi)法說(shuō)會(huì),談及美國(guó)芯片法案提出對(duì)中國(guó)的投資限制時(shí),董事長(zhǎng)徐秀蘭表示,要在哪個(gè)國(guó)家投資,關(guān)鍵決策原因有許多,法規(guī)是其中之一,也會(huì)評(píng)估當(dāng)?shù)乜蛻襞c市場(chǎng)需求、生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力等商業(yè)考量。

環(huán)球晶將在美國(guó)得州建 12 寸新廠,徐秀蘭強(qiáng)調(diào),選定得州建廠主要有六大考量,包括完整美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈,主要客戶皆于美國(guó)設(shè)廠、市場(chǎng)需求增加,政府補(bǔ)貼支持,合宜的水電費(fèi)與土地成本,就近供應(yīng)及經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)。

對(duì)于美國(guó)芯片法案可能對(duì)中國(guó)投資提出限制的問(wèn)題,徐秀蘭則表示,芯片法案經(jīng)參議院程序投票通過(guò),后續(xù)還有許多流程要走、細(xì)節(jié)待定義,在尚未定案之前,不針對(duì)此部分做回應(yīng)。

至于得州新廠進(jìn)度,徐秀蘭表示,目前正在規(guī)劃中,該設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)、該簽約的簽約,新廠未來(lái)將成為全美國(guó)最大 12 寸晶圓廠,會(huì)有很多讓環(huán)球晶競(jìng)爭(zhēng)力提升的機(jī)會(huì)。

近期,晶圓代工廠坦言,市場(chǎng)正面臨庫(kù)存修正。對(duì)此,環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示,雖然 6 寸客戶庫(kù)存調(diào)整壓力較大,但 8 寸、12 寸需求健康,仍照長(zhǎng)約生產(chǎn)中,公司存貨也維持健康水準(zhǔn)。環(huán)球晶存貨仍維持 70 億新臺(tái)幣的健康水位,但已看到客戶間存貨水位存在差異,有些客戶存貨較高,有些客戶則還是非常健康。

徐秀蘭舉例,手機(jī)芯片客戶面臨較多存貨調(diào)整壓力,但許多高效運(yùn)算芯片客戶,并未發(fā)生訂單延遲現(xiàn)象;不同尺寸間庫(kù)存修正也不同,6 寸小尺寸客戶庫(kù)存壓力較大、產(chǎn)能有點(diǎn)松動(dòng),8 寸、12 寸目前沒(méi)有太大疑慮、需求健康,12 寸還是供不應(yīng)求,長(zhǎng)約如預(yù)期生產(chǎn),只是客戶進(jìn)行產(chǎn)品組合調(diào)整。

徐秀蘭認(rèn)為,雖然短期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受總體經(jīng)濟(jì)與其他逆風(fēng)影響,但長(zhǎng)期增長(zhǎng)沒(méi)有懸念,終端產(chǎn)品如 5G、車(chē)用都是不會(huì)回頭、必定要走的趨勢(shì),滲透率只會(huì)越來(lái)越高,驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體每單位硅含量需求不斷增加,為產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能提供結(jié)構(gòu)性支撐。

對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體前景,徐秀蘭提出三大策略思考,第一,半導(dǎo)體將于 2030 年成為兆元新臺(tái)幣產(chǎn)業(yè),產(chǎn)值從 5000 億美元到 1 兆美元只有十年時(shí)間,短短十年將呈現(xiàn)指數(shù)型成長(zhǎng)。

第二,12 寸先進(jìn)硅晶圓需求強(qiáng)勁,成長(zhǎng)動(dòng)能最大,包括無(wú)線通訊、車(chē)用半導(dǎo)體、高效能運(yùn)算和物聯(lián)網(wǎng)對(duì) 12 寸先進(jìn)硅晶圓有穩(wěn)定需求,使 2022 年至 2026 年間出貨量將不斷攀升,且至 2030 年,制程將推進(jìn)至 1.4 納米,每平方毫米硅晶圓面積上電晶體密度將突破 10 億個(gè),摩爾定律將永無(wú)止境。

第三,疫情前,半導(dǎo)體設(shè)備交貨期約為 3-6 個(gè)月,2020 年后延長(zhǎng)至 12-18 個(gè)月,且因俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、材料短缺等因素影響,半導(dǎo)體交貨期已持續(xù)拉長(zhǎng)至 18-30 個(gè)月。隨著晶圓代工廠放緩擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程,將消除 2023 年恐供過(guò)于求隱憂。

對(duì)于未來(lái)芯片法案若未通過(guò),美國(guó)新廠已簽長(zhǎng)約的訂單該如何處理,發(fā)言人陳偉文回應(yīng),長(zhǎng)約不限定由哪個(gè)廠區(qū)供應(yīng),會(huì)依照客戶需求就近提供。同時(shí),陳偉文也強(qiáng)調(diào),去年所簽訂的長(zhǎng)約不只包括今、明兩年,甚至涵蓋未來(lái) 8 年、10 年,目前長(zhǎng)約并未出現(xiàn)松動(dòng)或違約現(xiàn)象,價(jià)格與量也沒(méi)有調(diào)整,并持續(xù)與客戶議定新長(zhǎng)約中。雖然近期,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨需求放緩、庫(kù)存增加的風(fēng)險(xiǎn),不過(guò),資本支出仍持續(xù)進(jìn)行、沒(méi)有改變。

另外,針對(duì)環(huán)球晶母公司中美晶透過(guò)旗下投資公司中美鑫,參與廣運(yùn)集團(tuán)旗下 SiC 基板廠盛新材料現(xiàn)增,被問(wèn)及雙方競(jìng)合關(guān)系,陳偉文表示,碳化硅體量在業(yè)界目前相當(dāng)小,彼此投資很常見(jiàn),雙方存在投資與合作空間,對(duì)未來(lái)發(fā)展都有幫助。

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