據(jù)知情人士透露，中國臺灣將派出一個(gè)由半導(dǎo)體制造商組成的代表團(tuán)前往印度進(jìn)行半導(dǎo)體合作。
據(jù)《印度斯坦時(shí)報(bào)》報(bào)道，知情人士稱，在印度 2021 年兩次訪問中國臺灣商討半導(dǎo)體合作后，臺積電、聯(lián)電等中國臺灣代表團(tuán)將在未來幾周內(nèi)訪問印度，將討論在制造電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、醫(yī)療保健系統(tǒng)和機(jī)動(dòng)車所需芯片方面的合作。
另一位知情人士表示，此次訪問將讓中國臺灣制造商更多地了解印度政府去年 12 月宣布的半導(dǎo)體計(jì)劃，即已經(jīng)批準(zhǔn)一項(xiàng) 100 億美元的刺激計(jì)劃，以吸引半導(dǎo)體制造商和顯示器制造商投資，作為努力打造全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心的一部分。
“同時(shí)，中國臺灣半導(dǎo)體制造商還將能夠獲得在印度設(shè)立工廠的可能地點(diǎn)和其他當(dāng)?shù)貤l件的最新信息。”知情人士說道。
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