銳龍 7000 發(fā)布在即，AMD 將于 8 月 5 日展示新一代 AM5 主板

IT之家 7 月 26 日消息，AMD 現(xiàn)已官宣將于 8 月 5 日 12 點舉行 AM5 主板展示活動，屆時將介紹華碩、微星、華擎等廠家的 X670 系列主板。

在此次展示活動中，AMD 及其合作廠商將介紹 AM5 主板的陣容、規(guī)格以及新特性，此外還將介紹 AMD 銳龍 7000 系列處理器在 AM5 平臺上的性能表現(xiàn)。

IT之家了解到，全新 AMD Socket AM5 平臺的新插座采用 1718 針 LGA 設(shè)計，支持高達 170W TDP 的處理器、雙通道 DDR5 內(nèi)存和新的 SVI3 電源基礎(chǔ)架構(gòu)。AMD Socket AM5 還具有 PCIe 5.0 通道，最多可達 24 條。

根據(jù) AMD 官網(wǎng)的介紹，AM5 系列主板分為三個等級：

? X670 Extreme：為兩根顯卡插槽和一根存儲器插槽提供 PCIe5.0 支持，帶來強大的連接性能和更高的超頻性能

? X670：為一根存儲器插槽和一根顯卡插槽提供 PCIe5.0 支持（其中顯卡插槽支持 PCIe5.0 為可選項），專為發(fā)燒友超頻設(shè)計

? B650：擁有支持 PCIe 5.0 的存儲器插槽, 專為高性能用戶設(shè)計。

AMD 銳龍 7000 系列處理器的具體發(fā)布時間暫未公布，有消息稱將在 9 月 15 日上市。

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