IT之家 8 月 3 日消息，據(jù)外媒 VideoCardz 消息，在第二季度財報電話會議上，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐博士確認(rèn)銳龍 7000 系列將于本季度推出，也就是會在 9 月底之前推出。
展望未來，我們將在本季度晚些時候推出全新的 5nm Ryzen 7000 桌面處理器和 AM5 平臺，在游戲和內(nèi)容創(chuàng)作方面帶來領(lǐng)先性能。
— AMD 首席執(zhí)行官，Lisa Su 博士
據(jù)報道，AMD 將于 8 月 5 日公布其合作伙伴的 X670E 主板設(shè)計的更多細(xì)節(jié)。此外，蘇姿豐還重申 Radeon RX 7000 系列顯卡將在“今年晚些時候”推出。
IT之家了解到，AMD 此前已經(jīng)簡要介紹了 AMD 銳龍 7000 處理器的架構(gòu)。
據(jù)介紹，AMD 銳龍 7000 處理器號稱采用了全球首個 5nm 處理器核心，其中 CPU 核心依舊采用小芯片設(shè)計，使用 5nm 工藝；I / O 核心采用了全新 6nm 工藝，集成了 RDNA2 核顯、DDR5、PCIe 5.0 控制器，官方稱其采用了低功耗架構(gòu)。
AMD 透露，Zen 4 將每個 CPU 內(nèi)核將有 1MB 的二級緩存，是上代的兩倍。此外，AMD 的目標(biāo)是更高的頻率，官方目前僅聲稱最大加速“5GHz+”。在蘇姿豐展示的演示視頻中，AMD 的預(yù)生產(chǎn) 16 核銳龍 7000 處理器可達(dá)到 5.5GHz 以上。由于緩存、架構(gòu) (IPC) 和頻率的提升，AMD 宣稱新一代處理器單線程性能提高了 15% 以上。
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