近日，炬芯科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，藍(lán)牙通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)不斷迭代，公司已于 2021 年 8 月 20 日完成藍(lán)牙 5.3 認(rèn)證，成為藍(lán)牙主控芯片廠商中率先完成認(rèn)證的芯片公司之一。公司的 LE Audio 技術(shù)已經(jīng)取得階段性成果，并陸續(xù)應(yīng)用于不同產(chǎn)品形態(tài)中，部分產(chǎn)品已量產(chǎn)。
據(jù)了解，2020 年和 2021 年 SIG 發(fā)布了最新基于 LE Audio 技術(shù)的藍(lán)牙 5.2 和 5.3 協(xié)議，LE Audio 采用了新編解碼格式 LC3，可實(shí)現(xiàn)更低傳輸功耗、更低延時(shí)，以滿足不同場(chǎng)景應(yīng)用下的特殊需求，比如電競(jìng)耳機(jī)藍(lán)牙化。LE Audio 具備低功耗、高音質(zhì)等優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還支持多重串流音頻和廣播音頻等多連接的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。這些 LE Audio 的技術(shù)優(yōu)勢(shì)不僅提升藍(lán)牙音頻性能，還可為助聽器 / 輔聽設(shè)備等新的應(yīng)用領(lǐng)域提供更強(qiáng)大的技術(shù)和性能提升，同時(shí)還支持音頻分享功能。
關(guān)于決定公司產(chǎn)品高音質(zhì)的核心技術(shù)，炬芯科技透露，公司產(chǎn)品提供的優(yōu)秀音質(zhì)主要源于公司自有的高性能音頻 ADC / DAC 技術(shù)及高音質(zhì)體驗(yàn)的音頻算法處理技術(shù)。公司經(jīng)過(guò)近 20 年電聲學(xué)經(jīng)驗(yàn)積累，形成了完整的語(yǔ)音前處理、音頻后處理算法技術(shù)。語(yǔ)音前處理通過(guò)多場(chǎng)景的自適應(yīng)降噪處理技術(shù)，音頻后處理通過(guò)人聲增強(qiáng)、中低高頻的處理、多段動(dòng)態(tài)控制等算法技術(shù)，讓喇叭出來(lái)的聲音在大音量時(shí)候不失真、不破音，同時(shí)讓聲音更加清晰自然，穿透力強(qiáng)，滿足不同消費(fèi)者對(duì)于中低高頻不同需求。
值得一提的是，2021 年炬芯科技已基本完成面向 IoT 領(lǐng)域超低功耗 MCU 芯片 ATB111X 和新一代中端 TWS 藍(lán)牙耳機(jī)芯片兩個(gè)系列芯片的研發(fā)。公司研發(fā)的帶 ANC 主動(dòng)降噪功能的中高端 TWS 藍(lán)牙耳機(jī)芯片 ATS302X 以及基于 LE Audio 的無(wú)線麥克風(fēng)和無(wú)線電競(jìng)耳機(jī)產(chǎn)品目前進(jìn)入客戶端試量產(chǎn)階段。
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