IT之家 8 月 3 日消息，AMD 將于 8 月 5 日舉行一場活動，介紹各廠家的新一代 AM5 主板。目前，微星正在為其 X670 主板作預(yù)熱，今天預(yù)熱的型號采用了服務(wù)器級別 PCB，配備萬兆 + 2.5G 雙網(wǎng)口。
據(jù)微星介紹，這款 X670 主板采用了 2 盎司銅加厚服務(wù)器級 PCB，配備了萬兆 + 2.5G 雙有線網(wǎng)口，還有雙 M.2 PCIe 5.0 擴展卡。
IT之家曾報道，微星此前還預(yù)熱了一款用于 4 個 PCIe 5.0 M.2 插槽的 X670 主板：
如上圖所示，微星這款 X670 主板將支持四個 PCIe 5.0 M.2 SSD，其中一個為常見的 2280 規(guī)格，兩個為加寬的 2580 規(guī)格，還有一個為加長又加寬的 25110 規(guī)格。
預(yù)計 AMD 將在 8 月 5 日介紹 X670 和 X670E 兩種主板，其區(qū)別如下：
? X670 Extreme：為兩根顯卡插槽和一根存儲器插槽提供 PCIe5.0 支持，帶來強大的連接性能和更高的超頻性能
? X670：為一根存儲器插槽和一根顯卡插槽提供 PCIe5.0 支持（其中顯卡插槽支持 PCIe5.0 為可選項），專為發(fā)燒友超頻設(shè)計
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