集微網(wǎng)消息，8 月 4 日，意法半導(dǎo)體發(fā)文稱(chēng)，德國(guó)大眾汽車(chē)集團(tuán)旗下軟件公司 CARIAD 和意法半導(dǎo)體 (簡(jiǎn)稱(chēng) ST) 宣布，雙方即將開(kāi)始合作開(kāi)發(fā)汽車(chē)系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)，開(kāi)創(chuàng)軟件定義汽車(chē)合作開(kāi)發(fā)新模式。合作目標(biāo)是為基于大眾汽車(chē)集團(tuán)統(tǒng)一的可擴(kuò)展軟件平臺(tái)的新一代汽車(chē)提供處理器芯片。同時(shí)，雙方達(dá)成一致，由全球半導(dǎo)體代工大廠臺(tái)積電為意法半導(dǎo)體制造 SoC 晶圓。通過(guò)這一舉措，CARIAD 旨在讓大眾汽車(chē)集團(tuán)提前數(shù)年鎖定汽車(chē)芯片供應(yīng)。
據(jù)介紹，CARIAD 將首次與大眾汽車(chē)集團(tuán)的二、三級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接合作關(guān)系。未來(lái)，CARIAD 將指定集團(tuán)一級(jí)供應(yīng)商的 CARIAD 區(qū)域架構(gòu)（zone architecture）只采用公司與意法半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)芯片和意法半導(dǎo)體的 Stellar 標(biāo)準(zhǔn) MCU。
大眾汽車(chē)集團(tuán)管理委員會(huì)成員 Murat Aksel 表示：我們將為大眾汽車(chē)集團(tuán)開(kāi)創(chuàng)一個(gè)全新的合作模式。通過(guò)與 ST 和臺(tái)積電建立直接的合作關(guān)系，我們正在積極塑造公司的整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。這將確保供應(yīng)商生產(chǎn)的確實(shí)是我們所需的芯片，并保證未來(lái)幾年關(guān)鍵芯片的供應(yīng)安全。通過(guò)這種方式，我們正在樹(shù)立戰(zhàn)略性供應(yīng)鏈管理新標(biāo)準(zhǔn)。
值得注意的是，在 7 月初，路透報(bào)道稱(chēng)，大眾汽車(chē)軟件部門(mén) Cariad 負(fù)責(zé)人 Dirk Hilgenberg 本周一對(duì)德國(guó)《法蘭克福匯報(bào)》表示，該部門(mén)將進(jìn)行精簡(jiǎn)，以加快軟件開(kāi)發(fā)步伐。Cariad 是大眾汽車(chē)在未來(lái)幾年追趕特斯拉計(jì)劃的核心部分，但屢屢遇到困難，導(dǎo)致重要項(xiàng)目落后于計(jì)劃，保時(shí)捷和奧迪車(chē)型推遲啟動(dòng)。
事實(shí)上，除了和意法半導(dǎo)體合作，CARIAD 也在與高通合作，此前已計(jì)劃選擇高通技術(shù)公司為 CARIAD 的軟件平臺(tái)提供系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），旨在實(shí)現(xiàn)輔助駕駛和最高達(dá) L4 級(jí)別的自動(dòng)駕駛功能。借助高通技術(shù)公司的高性能 SoC，大眾汽車(chē)集團(tuán)將提供一系列安全且可擴(kuò)展的自動(dòng)駕駛功能。CARIAD 將采用 Snapdragon Ride 平臺(tái)產(chǎn)品組合 SoC，以最優(yōu)方式滿(mǎn)足 CARIAD 所開(kāi)發(fā)軟件的需求，以支持大眾汽車(chē)集團(tuán)自 2025 年左右推出的車(chē)型。
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