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封測大廠南茂:半導體產(chǎn)業(yè)去庫存需要半年左右,高端測試機 2023 年交付

2022/8/7 22:25:38 來源:愛集微 作者:趙月 責編:問舟

中國臺灣封測廠南茂董事長鄭世杰 4 日在法說會上示警供應鏈庫存壓力大,影響客戶對封測的需求,預估去庫存需要半年左右時間。

據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道,鄭世杰認為造成供應鏈庫存壓力大的原因在于通貨膨脹與終端產(chǎn)品銷售不佳以及中國大陸各地封控措施,影響終端需求。

鄭世杰表示,已與客戶協(xié)商,延遲下半年高端測試機臺至明年 2023 年交機,減輕折舊和產(chǎn)能稼動壓力。

展望第 3 季,鄭世杰表示,在產(chǎn)業(yè)不明朗的情況下,南茂運營動能偏相對保守,存儲則維持第 2 季動能。

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